传英特尔拿下谷歌300万颗TPU代工大单

据外媒《The Information》6月8日报道，谷歌已向英特尔下达了超过300万颗张量处理器（TPU）的采购订单，预计将于2028年启动生产。受此消息影响，英特尔股价在周一盘前交易中飙升逾13%。

报道援引直接了解Alphabet旗下谷歌与英特尔谈判情况的人士称，这笔订单涉及谷歌自研的AI芯片TPU，数量巨大。此举主要源于当前AI芯片需求激增，导致台积电产能供应日趋紧张，促使谷歌等大型科技公司寻求供应链多元化。

eMarketer技术分析师Jacob Bourne指出：“这一消息证明，人工智能领域最大的参与者正在竞相实现供应链多元化，而目前的供应链仍然严重集中在台积电。”

对于英特尔来说，这是其近期在代工领域获得的又一重大胜利。

自陈立武执掌英特尔以来，公司已相继从特朗普政府、英伟达和软银获得数十亿美元投资。此前，特斯拉已确定将成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀规划的Terafab人工智能芯片综合体合作供应芯片。

《华尔街日报》在今年5月还曾报道称，英特尔与苹果公司达成初步协议，将为其生产部分芯片。DA Davidson分析师Gil Luria评价道：“除了实现多元化的常规需求外，谷歌和英伟达比以往任何时候都更有动力与英特尔合作。支持英特尔就是支持美国制造业，这对与美国政府的关系至关重要。”

报道同时还提及，英伟达一直在评估英特尔的技术是否能够制造出将四个图形芯片集成到单个单元中的处理器，但尚未正式下订单。

针对上述报道，英特尔拒绝置评，Alphabet和英伟达尚未立即回应。

不过，需要指出的是，《The Information》的报道并未明确，英特尔拿下的300万颗TPU订单是为其进行晶圆代工还是先进封装代工。芯智讯基于已有的信息分析后认为，大概率是先进封装代工。

今年5月，摩根士丹利就曾发布报告称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切合作，推动为谷歌设计的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB技术封装，预计将于2027年量产。虽然市场对英特尔EMIB封装技术用于ASIC大规模量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业调查显示，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且相关供应链（如载板、硅电容等）均已到位。

“Humufish”是谷歌交由联发科设计的第九代TPU的代号。今年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌正式发布了第八代张量处理器（TPU），首次将AI训练与推理任务拆分至两款独立芯片——专为模型训练设计的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，其中TPU 8i就是交由联发科设计的。

联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也表示，联发科为美国超大型云端客户打造的首款AI ASIC芯片计划进展顺利，预计到2026年第四季末将贡献约20亿美元营收，并有信心在2027年扩展至数十亿美元规模。此外，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切合作，目标于2027年底量产，另有多项数据中心计划已进入最终洽谈阶段。

编辑：芯智讯-浪客剑