印刷线路板PCB标准与规范

1、外部测试点

1）线路板添加TestPoint

▼如下图圆圈中的焊盘，通过弹针测试，直径应该不小于 0.9mm。

在距离印制电路板边缘 3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。

测试焊盘周围的空间应大于 0.6mm 而小于 5mm 。如果元器件的高度大于 6.7mm，那么测试焊盘应置于该元器件 5mm 以外。

避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

2）勾挂测试探针

▼类似于下图圆圈中的探针，可用于搭接示波器探头或万用表表笔等。名称：PCB测试点、PCB测试针、TestPoint 等。

▼个人认为下面的这种更好，其在 PCB 板上的使用效果图如下。

2、大电流走线宽度

我们可以使用 ProPCB 等设计助手软件或在线计算。

1）软件获取

▼软件打开后的界面如下图所示。

​软件下载：

链&接: https://pan.baidu.com/s/1RW6apYKZzfmDz65YPt7VJw

提取码: kafh

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2）不支持尝试执行的操作

​▼因为 Flash 插件的问题，重装插件就可以解决这个问题！本人是直接在 360软件管家里面安装，安装的是 “Adobe Flash Player ActiveX”。

3）计算过程

通过 IPC-2221标准的公式来实现，该公式用于计算 PCB 导体在给定电流下的所需最小宽度，常用公式：

其中：

　　- W：走线宽度，单位为 mil(1mil = 0.0254mm)

　　- I：电流，单位为安培 (A)

　　- k：材料常数，对于内层导线为 0.024，对于外层导线为 0.048

　　- ΔT：允许温升，单位为摄氏度(℃)

示例：

假设 PCB 外层走线需要承载 3A 电流，铜箔厚度为 1oz，允许的温升为 20°C。我们可以使用上述公式进行计算：

​换算成毫米：

这意味着，如果电流为 3A，温升不超过 20°C，则 PCB外层的走线宽度应为约 4mm。

4）宽度受限处理

若走线宽度受限，我们可以考虑开窗加锡、焊接铜条、加厚铜箔、多层板并联走线。

​（1）铜条电流计算：https://pcb-tools.cn/copper_current_calculator.php

（2）过孔能力计算：https://www.jlc-fpc.com/jlc-counter?page=3

3、孔洞的规范

1）PTH与NPTH过孔

▼PTH（Plated Through Hole电镀通孔），NPTH（Non-Plated Through Hole非电镀通孔）。

2）焊盘与过孔的尺寸

焊盘与过孔的内圆最小 0.3mm，外圆是它的两倍，即最小 0.6mm。

4、安全间距

1）电路板边缘

与电路板边缘水平距离至少 3mm，与装配方向导轨边缘水平距离至少 5mm。该设计可确保波峰焊或回流焊过程中，输送导轨的夹持爪不会与零件发生接触。

2）间距要求

共形涂覆PCB外层表面的间隙、爬电距离及走线间距要求：

未采用共形涂层的PCB及非PCB组件外层表面的间隙、爬电距离及走线间距要求：

PCB内层走线间距的最低要求：

3）零件与零件

对于高度为1mm≤h<2mm的零件，间距应≥0.13*h+0.5mm；

对于高度为h≥2mm的零件，间距应≥0.25*h+0.5mm（h为较高零件的最大高度）。

5、铺铜

1）铺铜到焊盘的间距：8～12mil，精密设计可以压缩到 6mil，具体以板厂工艺为准。

2）死铜与孤岛铜处理：小面积的孤立铜皮没有连接任意网络，建议直接删除。若为预留的散热，建议打过孔连接到地平面。

3）铜皮与焊盘的连接方式：花焊盘与全连接，Altium覆铜，过孔全连接，焊盘十字连接。

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