CST FAQ 020：使用bend功能实现弯折PCB结构

CST支持将EDA结构导入微波工作室中用于3D场求解器分析电磁问题，但对于FPC结构，通过EDA文件导入微波工作室的板层是和XY平面平行的，而实际产品，FPC往往是沿着结构弯折放置的，CST自带的bned功能就可以很好地解决这个问题。

本文主要介绍两个CST自带的bend功能实现PCB弯折操作：

1、Bend Layer Stackup:将PCB结构弯折贴附在选中的结构表面。

2、Cylindrical Bend:在局部坐标的基础上，将结构沿着一个虚拟的圆柱结构进行弯折。

3、CST导入EDA结构的操作请参考公众号文章：EDA的导入导出。

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下面介绍这两个功能具体操作步骤及效果：

1.Bend Layer Stackup

在执行Bend Layer Stackup操作之前，先在导航树Groups文件夹中选中要执行弯折的PCB结构，并确保PCB要贴附在结构表面，既不要有缝隙，也不要相交。

点击Bend Layer Stackup图标后，主窗口的右上方会提示你选择要将PCB贴附在的结构，最后选择要贴附的面，回车确认即可

请注意：在导航树Groups文件夹中选中要执行弯折的PCB结构，这样PCB上的器件也会被选中，并且器件会随着bend操作一起移动。

2.Cylindrical Bend

在执行Cylindrical Bend操作之前，请在要进行弯折操作的位置创建局部坐标系，可在导航树WCS文件夹的右键菜单中将当前局部坐标系保存下来。

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在导航树Groups文件夹中选中要执行弯折的PCB结构，点击Cylindrical Bend图标，在弹出来的对话框中设置弯折的方向、区域、角度等和切换参考的局部坐标系；

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最后再次强调一下：在执行Bend Layer Stackup操作之前，确保PCB要贴附在结构表面，既不要有缝隙，也不要相交；选择贴附的面尽量是规整的，不规则的突起面用于bend操作时有可能会出现报错。