光谱共聚焦器助力半导体行业的薄膜检测

在半导体制造行业的各个环节需要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量，其中芯片制造过程芯片制造过程中需要不断地沉积各类薄膜，一般一个芯片会具有几十层薄膜结构，而薄膜的厚度、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响。薄膜的质量影响产品最终良率。

光谱共焦传感器可以一次性识别多层界面，同时得到每层厚度，并且是非接触的，不损伤晶圆和软薄膜。

半导体薄膜属于微米/纳米级功能层，半导体薄膜按材料划分有金属、介质、多晶材料和光刻胶，多层堆叠。其厚度、台阶高度直接决定芯片能不能正常工作、良率高低。传统单点测厚设备大多只能测单层膜厚，或者只能得到整体厚度，无法同时获取每一层界面高度，也无法得到薄膜的三维形貌（台阶、鼓包、凹陷），一旦层间界面异常，很难发现。

光谱共焦位移传感器是一种通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系，利用光谱仪解码光谱信息，从而获得位置信息的装置。

光谱共聚焦原理

多功能光谱共焦传感器优势

光谱共焦传感器通过高品质光学镜头沿着光轴在不同距离而非单个点上聚焦白光，所有的可见光波段都在焦点上。这种多功能的光学传感器为测量技术开辟了新的维度。

• 任何材料都可测试-非透明/透明材料，漫反射/反射，吸收，彩色，粗糙/抛光；
• 同轴测试避免了阴影的影响；
• 极高的斜面接受度和数值孔径使得可测量角度在反射表面可达45°，漫射率表面>80°；
• 极高的Z轴分辨率和精度-无需Z轴扫描获取测试结果，每个测试点都可传递一个测试值；
• 超快测试速度的多点线阵传感器允许多点平行测试；
• 小且恒定的光斑尺寸可实现极高的横向分辨率；
• 光学探头完全被动，无需移动任何部件或者嵌入电路-可保证极高的热稳定性，长时间的可靠性和重复性。