三星发布HBM5架构 引入HPB热管理技术

观点网讯：6月2日，三星电子在Computex 2026上首次展示第八代高带宽内存HBM5原型，发布下一代HBM5架构，核心亮点是名为“heat path block”（HPB）的热管理技术，旨在解决高性能AI内存日益严峻的散热问题。

根据公开资料整理，HBM5是面向未来高性能计算和人工智能训练需求设计的第八代存储技术。HPB技术通过在半导体晶圆之间引导热量流动，将物理层区域产生的热量高效疏散，缓解高密度堆叠芯片中的热量积聚问题，从而提升性能稳定性与运行可靠性。

据介绍，该HPB技术已在HBM4E平台完成验证，计划随HBM5正式商用。同时，三星已于5月下旬率先向客户交付12层HBM4E样品。HBM5还计划引入第六代10纳米级DRAM制程及2纳米逻辑工艺节点。

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