Cadence推出全球首款L5级AI芯片工程师，验证提速40倍

在 Computex 2026 上，Cadence Design Systems正式发布了一款完全自主的虚拟 AI 芯片设计工程师。该公司宣称，这是半导体开发领域业界首个达到 Level-5 自主级别的智能体 AI 系统。

验证周期从五周缩短至一天

该系统的核心突破在于极致的效率提升。Cadence 指出，平台可将 RTL（寄存器传输级）验证周期提速 40 倍以上，将原本耗时五周的验证循环压缩至不到一天。

Level-5 级别的自主性意味着该系统能够独立执行芯片设计和验证的全流程任务，涵盖规范理解、RTL 生成、验证规划、仿真、形式化分析、调试以及设计收敛等关键环节。尽管具备高度自主性，工程师仍可在必要时介入监督并引导工作流。

基于 NVIDIA 技术构建的安全沙盒

该系统基于 NVIDIA 技术构建，是 Cadence ChipStack AI Super Agent 平台的延伸。它采用了 NVIDIA 的 Nemotron 模型，并在 OpenShell 运行时环境中运行。OpenShell 是一个专为保护自主 AI 智能体设计的沙盒环境，旨在让半导体公司在自动化工作流中运行动态仿真的同时，确保敏感设计数据的安全。

此外，该 AI 系统已与 Codex 和 Claude Code 等协作环境和工具集成。它能够评估中间结果，自主确定后续行动，并在无需逐步提示的情况下迭代推进，直至完成任务。

Cadence 高级副总裁兼系统验证事业部总经理 Paul Cunningham 博士表示，客户正利用人工智能让资深工程师以更高速度和信心承担更具雄心的硅片设计任务。通过 ChipStack AI Super Agent，行业正从“辅助工程师的人工智能”迈向“能够执行实际设计和验证工作的自主虚拟工程师”。

产品演进与上市计划

Cadence 于 2025 年 11 月收购 ChipStack，并于 2026 年 2 月推出首款产品。同年 4 月，该平台扩展为更广泛的 AI 超级智能体组合，包括用于模拟设计的 ViraStack AI Super Agent 以及用于数字实现和签核的 InnoStack AI Super Agent。

Cadence 透露，ChipStack AI Super Agent 的 Level-5 自主功能以及 AgentStack 编排框架，将于 2026 年下半年向早期访问客户提供。

【来源：星途科讯】