半导体卡脖子之：光刻胶

今天聊的材料是半导体行业的终极卡脖子材料：光刻胶。

光刻工序占整个晶圆制造成本的35%左右，光刻环节最重要的产品就是光刻胶，该领域高端市场超过90%的市场份额被日本的东京应化、富士胶片、信越化学工业垄断。

KrF光刻领域，中国国产化率不足5%；ArF光刻领域，中国的国产化率低至0.5%；EUV光刻领域，国产化几乎为零。

光刻胶为什么如此难搞？

光刻胶有三大技术壁垒

1:客户验证壁垒，晶圆厂的是错成本极高，验证流程从半年到两年不等，时常过长导致供应商体系绑定程度很深，一旦确定供应商，绝不会轻易更换，其他供应商很难在整个验证流程中有打入的可能性。

2:配方壁垒，光刻胶并不是单一化合物，而是由数十种化学品精密调配出来的产物，配方本身就是最值钱的专利，其他厂商很难复制。

3:化学合成壁垒，光刻胶的核心是感光树脂与光引发剂，其杂志含量需控制在亿分之一以下。

日本作为光学领域的集大成者，在该领域积累了数十年的经验，光刻胶更是完全由日本垄断。

众所周知光刻机是由荷兰的阿斯麦尔垄断的，但是它也只是一种显性的垄断，只有光刻机，而没有光刻胶，就像你有一台跑车，却加不上汽油，那这台跑车跟废品没什么区别。

2019年日韩经贸摩擦时，日本就对韩国实施了光刻间管制，导致三星和海力士这样的半导体企业陷入了恐慌之中。

由此可见光刻胶在芯片制造领域的重要性。

国产替代情况如何？

光刻胶如此重要，国产替代就必然是国家重点关注的产业之一。

目前我国的Krf已经走向了批量量产阶段，ArF也从验证阶段逐步走向放量阶段，向头部晶圆厂稳定供货已经成为可以预期的现实。

但是，这两种光刻胶仅仅是最高只能用于制造7纳米芯片，再往前的7纳米以下，最难搞定的EUV光刻胶，国产替代依然任重道远。

国内的南大光电、彤程新材、晶瑞电材等企业正致力于EUV光刻胶的研发，相信在不久的将来国产光刻胶就能面世。