全球半导体封装陶瓷基板供应商统计（106家）

我之前就整理和发布过好几版封装陶瓷基板供应商的数据。不过限于我个人的知识有限，之前的版本里也存在不少错漏。最近有行业专业人士给我提供相关资料以后，我重新对这块产品进行了更完整的分类：

陶瓷基板实际上可以分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两个大类（我之前没有区分）。这两个大类里还可以进一步细分：

平面陶瓷基板：

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）

DBC/DCB（Direct Bonded Copper，直接键合铜）

DPC（Direct Plating Copper，直接电镀）

LAM（Laser Activation Metallization，光活化金属）

TFC（Thin Film Ceramic，薄膜印刷陶瓷）

TPC（Thick-film Printing Ceramic，厚膜印刷陶瓷）

三维陶瓷基板：

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）

其它中实际包含以下四种，但因为具体信息区分困难，都合并为其它了：

MSC（Multilayer Sintering Ceramic，多层烧结三维陶瓷）

DAC（Direct Adhere Ceramic，直接粘接三维陶瓷）

MPC（Multilayer Plated Ceramic，多层电镀三维陶瓷）

DMC（Direct Molding Ceramic，直接成型三维陶瓷）

按照以上分类，我重新收集数据制作了一个新的表格。同时增加了不少之前遗漏的新供应商，并删除个别只提供陶瓷材料的公司

来源于半导体综研，作者关牮 JamesG