鼎龙抛光垫拿下板级封装首单

6月17日，鼎龙股份抛出一则简短却分量十足的消息：抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。这是继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，鼎龙抛光垫在先进封装领域的又一次关键跨越。从晶圆制造到先进封装，从圆形晶圆到方形面板，鼎龙正在用一块抛光垫，覆盖半导体制造的每一个平坦化场景。

板级封装（Panel Level Packaging, PLP）的核心思路，是放弃传统的圆形晶圆，改用大尺寸方形面板作为加工载体。这项技术是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体。2025年全球PLP市场营收已突破3亿美元，预计未来五年将以超过40%的年复合增长率持续扩张，最终规模有望逼近30亿美元。

然而，从圆形到方形的转变，对CMP工艺提出了全新挑战。玻璃基板的材质脆性显著高于硅片，大面积的重布线互连结构对全局平坦化提出了更高要求。加工形状的改变意味着抛光垫需要在大面积范围内保持均匀的平坦化精度和极低的缺陷率。正因如此，板级封装用CMP抛光垫的研发及量产，直接关系到PLP技术规模化落地的进程。

鼎龙的布局早在数年前就已启动。此次获得板级封装用CMP抛光垫首张订单，意味着鼎龙已经完成了从技术储备到商业化交付的闭环。在板级封装产业化初期就切入客户供应链，鼎龙获得的不只是一张订单，更是一个与客户深度绑定、共同定义工艺窗口的战略身位。

回头看鼎龙的抛光垫业务底盘，支撑这一突破的根基足够扎实。2025年全年，鼎龙CMP抛光垫实现收入10.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销量破4万片。2026年第一季度，抛光垫收入达到3.76亿元，同比增长71.19%。武汉本部硬垫月产能已扩充至5万片。这些数字指向一个事实：在CMP抛光垫这个领域，鼎龙已经不是追赶者，而是国产供应链的绝对龙头。

从晶圆制造CMP到2.5D/3D封装，再到如今的板级封装，鼎龙的抛光垫产品线已完整覆盖半导体制造和先进封装的多个核心环节。而这张板级封装首单的意义，不仅在于它打开了新的市场空间，更在于它向整个产业传递了一个信号：在下一代先进封装技术从实验室走向产线的过程中，中国的材料企业已经不再是旁观者，而是从一开始就站在了产线旁边。

真正的产业话语权，不是等别人把路铺好再去追赶，而是在新技术从0到1的阶段，就把自己的材料嵌入客户的工艺参数里。当板级封装从试产走向量产，鼎龙已经在那条产线上，提前埋好了自己的坐标。