半导体先进制程扩产预期升温，先进封装迎来同步放量

当下AI、新能源车拉动高端芯片需求暴涨，全球7nm及以下先进晶圆产能紧缺，各大晶圆厂集中扩产。

很多人只关注芯片制程，却忽略先进封装是性能关键。2.5D、3D堆叠、Chiplet芯粒技术，能整合不同功能裸片，降低流片成本、提升算力散热效率，先进制程离不开配套高端封装工艺。

国内晶圆制造、本土封测企业同步扩建产线，光刻机、封装设备国产化持续推进，完整本土供应链大幅缩短交付周期。

先进封装技术广泛用于AI服务器、车载芯片、工业精密控制器，带动微小零件加工、精密检测机床需求持续上涨。

目前国内高端封装材料、检测设备仍有短板，行业需要持续研发投入突破技术壁垒。

晶圆制造与先进封装相辅相成，国产芯片产业链同步升级，是国内高端装备制造业长期发展的重要机遇。