观点网讯:6月24日,据韩国媒体报道,SK海力士正考虑在韩国清州新建一座NAND闪存晶圆厂,该计划是一项更广泛地区投资计划的组成部分,预计将于6月29日在总统府举行的会议上公布。
信息显示,SK海力士于2018年建成M15工厂,其计划可能侧重于扩大对清州现有NAND闪存晶圆厂的投资。
另据报道,三星电子目前在天安和温阳的封装工厂生产HBM等先进芯片。
根据公开资料整理,SK海力士此前已宣布投资19万亿韩元建设名为P&T7的先进封装工厂,拟投入128.5亿至130亿美元,预计2026年4月动工,聚焦先进封装技术以匹配AI领域高带宽内存的激增需求。
此外,三星电子和SK海力士正与韩国政府就下一阶段投资及选址展开磋商,预计两家企业投资规模可能达到300万亿至400万亿韩元。
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