【公司情报】这家银浆业务龙头切入高端空白掩模版赛道，当前具备补涨优势，韩国头部半导体厂商大规模投资计划带来催化，成长价值凸显

这家银浆业务龙头切入高端空白掩模版赛道，当前具备补涨优势，韩国头部半导体厂商大规模投资计划带来催化，成长价值凸显。

这家银浆业务龙头切入高端空白掩模版赛道，当前具备补涨优势，韩国头部半导体厂商大规模投资计划带来催化，成长价值凸显。

当前半导体行业高景气延续，硅片、电子特气价格稳步上行，作为晶圆制造核心耗材的空白掩模版国产化空间广阔。聚和材料（688503）依托收购落地实现技术突破，成功切入高端空白掩模版赛道，叠加核心银浆业务稳居龙头，叠加韩国三星、SK海力士大规模投资催化，公司成长价值凸显。

空白掩模版是公司第二增长核心曲线，此前65nm以下高端产品长期被日本企业垄断。随着公司韩国SKE掩模业务收购落地，技术验证进度大幅提速，产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等海内外客户量产验证并实现供货。产能端，公司上海规划二期合计4万片产能，韩国产能由1万片扩张至2万片，满产后有望实现30亿元营收，是国内稀缺具备高端空白掩模版量产能力的企业，国产化替代优势突出。

传统银浆业务基本盘稳固，行业市占率超30%，核心产品市占率突破40%，海外部分区域占比超50%，龙头壁垒持续加固。2026年Q1公司业绩超预期，全球化布局与供应链管控优势凸显，全年业绩有望上修至8-10亿元。同时公司具备三重成长期权，光刻胶、铜浆业务稳步推进，2026年铜浆出货有望达百吨级；海外业务持续突破，Q1银浆海外出货占比达20%，海外产品盈利优于国内，利润增量可观。