没想到,陶瓷,如今也能卡住AI咽喉!
如今,光模块速率越来越快,算力芯片性能继续狂奔,算力集群等新业态“你方唱罢我登场”。而电子陶瓷,虽然低调,却悄然成了AI幕后的“香饽饽”。
原因很简单。
光模块、高功率芯片性能越高,发热就越厉害,因此需要强大的散热材料;另一方面,为了防止电路短路,相关材料还必须的绝缘的。
金属材料不绝缘,普通塑料绝缘但耐热性差。氮化铝(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)等电子陶瓷材料,成为行业的首选。
我国电子陶瓷领域,中瓷电子,占据重要地位。
目前,公司是全国规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商,在全球范围内,公司光模块封装用陶瓷外壳和基板的市占率也居于头部。
经营性现金流可直接反映公司下游市场的火热。
2025年和2026年一季度,中瓷电子经营性现金流分别同比增长75.77%和101.38%,达到9.52亿元、3.77亿元,扭转前几年的下滑趋势。
那么,中瓷电子的护城河到底有多深?
从产品出发,公司业务主要分成两大块:电子陶瓷、第三代半导体。其中,电子陶瓷是基本盘业务,2025年占据60.67%的营收份额。
在电子陶瓷领域,中瓷电子的优势主要集中在光模块。
截至目前,公司光模块陶瓷外壳、基板等产品已经进入国内外光模块厂商供应体系,光通信器件外壳的传输速率全面覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps和3.2Tbps,而且已经批量供货1.6Tbps高端产品。
在整个AI版图上,陶瓷最主流应用方向主要有三个:
1.MLCC(多层片式陶瓷电容器)。
2.陶瓷基板、封装材料。
3.半导体设备用精密陶瓷。
在我国,MLCC方面,三环集团和风华高科是国内发展较快的厂商,中瓷电子则在陶瓷基板领域拥有话语权。
如今,为了扩大电子陶瓷业务的优势面,中瓷电子加紧对“第三领域”的突破。
我国半导体设备依然存在部分零部件对外依赖的问题,静电卡盘、加热盘这种高精度零部件,也就成了国产设备“突破卡脖子”和规模量产的关键。
2026年5月9日,中瓷电子明确表示,目前开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到相关国际水平,且已批量应用于国产半导体设备中;其静电卡盘产品也通过了上机验证。
不仅在电子陶瓷领域一步步推进技术,中瓷电子还加大对第三代半导体业务的倾斜。
2023年,公司完成重大资产重组,斥资约38亿收购博威公司73%的股权、氮化镓通信基站射频芯片业务,已经国联万众94.6%的股权,正式进军第三代半导体。
收购的两家公司各有千秋。
博威公司是目前国内规模最大的GaN射频器件及模块的制造商,细分领域市占率位居全国第一。
国联万众则是国内较早开展GaN微波射频芯片和SiC电力电子器件的研究单位之一。由其在SiC功率产品方面,其SiC电力电子产品已经批量供货头部车厂,同时还在风光储应用、工业应用方面扩展边界。
2025年,中瓷电子的SiC芯片晶圆工艺线已经从6英寸升级成8英寸,目前已通线,未来市场竞争力或许还能提一提。
第三代半导体相关产品的毛利率要高于电子陶瓷材料,近几年中瓷电子的盈利能力也在显著提高。
2022-2025年,公司毛利率从27.39%上升到37.18%。
为继续提升第三代半导体优势,中瓷电子如今选择“对外布局”。
2026年6月15日,公司宣布完成对雄安太芯100%股权的收购,总耗资3.98亿元。
主要有两个考量。
一是为了扩充射频产品线,加强业务互补;二是,中瓷电子的封装技术与雄安太芯的高频芯片设计互为产业链上下游,而且中瓷电子“高频金属陶瓷封装”国内领先,有助于雄安太芯进一步推广市场。
从目前业绩发展情况来看,中瓷电子发展并不慢。
在经过三年的业绩个位数增长后,2026年一季度,公司营收10.99亿元,同比增长79.05%;净利润1.93亿元,同比增长57.32%,增长势头强劲。
未来若能进一步加强第三代半导体产品优势,把该业务打造成下一个“电子陶瓷业务”,则公司业绩包括利润弹性有望得到进一步提升。
前不久,中瓷电子变更了此前定增募资用途,降低发展较成熟、市场增长较平稳的几个项目,并新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”。
从种种迹象来看,中瓷电子希望把“电子陶瓷”和“第三代半导体”这两大板块共同推进,更大程度走通这场AI领域的“陶瓷造富”之路。
不过,公司目前也存在一定隐忧。
那就是毛利率显著下滑。
2026年一季度,公司总毛利率下降到30.55%,比2025年降低约6个百分点。
据中瓷电子回应,一季度毛利率下滑,是因为毛利率略低的电子陶瓷产品营收高速增长。换句话说,第三代半导体产品的营收增长速度,依然赶不上第一大业务电子陶瓷。
未来,中瓷电子要继续扩大第三代半导体业务技术壁垒,并且提高电子陶瓷产品附加值。
最后,总结一下。
AI时代下,电子陶瓷赛道不算最宽的,但技术含量足够深。
中瓷电子在电子陶瓷领域拥有一定的护城河,未来能否继续在第三代半导体领域扩大优势,还需要业绩的验证。