立讯技术与4家PCB厂商达成战略合作

睿思网讯：7月2日，立讯技术在东莞松山湖与包括景旺电子、欣强电子在内的4家PCB产业链核心厂商举行mSAP PCB合作签约仪式，并签署光模块mSAP板材战略合作备忘录(MOU)。各方管理层及技术团队代表出席并见证签约。

根据协议，各方将围绕高端光模块mSAP PCB建立协同合作体系，涵盖联合研发与批量采购等内容。各方将共同开发适配新一代高速光模块的mSAP板，在高频与高精密制造工艺方面开展联合攻关，并建立长期稳定的批量采购机制，达成“月配套产能1.5KK片(约150万片)”的mSAP板供应能力共识，以保障持续交付。