IKAS受邀出席CSPSD 2026，以AI装备智能化赋能低碳“芯”制造

6月26日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）于上海临港顺利召开。作为行业领先的半导体智能制造解决方案提供商，埃克斯工业（IKAS）受邀参会。公司首席运营官李倓博士出席大会并发表题为《面向低碳晶圆厂，重塑半导体设备》的主题演讲。

IKAS首席运营官李倓博士

李倓博士紧扣核心议题 “半导体绿色厂务技术” ，从装备智能化助力半导体制造的视角，并结合 IKAS 在晶圆制造端的落地案例，系统展现了装备智能化如何全方位赋能芯片研发迭代与规模化量产，有效助力晶圆厂低碳化、高效化运营，为半导体行业绿色制造转型升级提供全新技术思路与落地路径。

装备智能化助力半导体制造绿色变革

“双碳”目标下，半导体制造作为高能耗、高技术密度的核心产业，正面临绿色转型的迫切挑战。伴随国内绿色厂务技术快速迭代，SiC、GaN等第三代半导体产线对智能减碳方案的需求尤为突出。

在此背景下，具备设备端实时感知与自主决策能力的装备智能化方案，成为晶圆厂降低能耗、提升能效的有效路径之一。

IKAS凭借成熟的装备智能化产品矩阵，已推动相关解决方案在国内多家晶圆厂实现规模化落地，切实助力晶圆厂低碳、高效运营，为半导体绿色制造贡献可复制的实践范本。

从边缘智能到机群智能，协同绿色智造

2025年，IKAS率先将“半导体智能体”深度嵌入关键工艺设备，赋予设备实时感知、自主决策和本地闭环执行的能力，提升设备性能与运行效率，推动半导体制造从传统自动化迈向边缘智能新阶段。

目前，IKAS已自主研发出边缘智能硬件AIPC、智能配方优化器、健康监控与预警、调度监控与仿真等核心产品，突破了传统中央系统在实时性和闭环能力上的局限，在装备端构筑起面向未来的智能技术基座。

然而，单机智能化并不等于全局最优。半导体制造涉及数百道工序，任何环节的偏差都会影响最终良率，而良率损失直接意味着能源与材料的无效消耗。

为此，IKAS提出机群智能理念，将每一台搭载边缘智能体的设备打造为独立自主决策单元，通过设备间的本地高效协同与动态适配优化，实现集群层面的智能调度、工艺协同与能耗均衡，有效优化生产节奏，减少资源浪费与无效能耗。同时，IKAS构建“中央智能+边缘智能”协同体系，打通工艺、设备、质量检测全链路，形成全域闭环，系统性地助力晶圆厂降本、提效、降耗，真正实现“全局低碳”。

覆盖关键工艺，落地验证绿色价值

目前，IKAS已成为国内唯一覆盖“单机智能—群体智能—中央智能”全链条的智能装备解决方案提供商。相关系统已在刻蚀、薄膜、沉积、快速热处理、化学机械抛光、离子注入、长晶等关键工艺设备上实现大规模落地，并在多家头部晶圆厂及设备厂长期稳定运行。

实践表明，装备智能化有效降低设备能耗，提升工艺稳定性与机台利用率，减少碳排放与废弃物，为晶圆厂低碳化运营提供了可量化、可复制的路径。

标杆案例：

AI驱动离子注入束流优化

IKAS自研“离子注入装备AI智能调优系统（AI Tune Beam System）”，可自动识别束流异常、完成智能诊断并实现全流程闭环自主修正。有效提升机台在线可用率，将传统数周的工艺调校周期压缩至分钟级，大幅减少设备停机时长；同时提升束流形态一致性，持续优化芯片量产良率，减少不良品物料损耗。

AI驱动CVD工艺参数优化与调校

IKAS智能CVD设备，AI驱动工艺参数优化与调校，调校精度100%，PM后调机提速80%，年节省测试晶圆超2000片，实现产能提升，综合能耗与运营成本双降。

结语

站在产业绿色转型与智能化升级的双重风口，IKAS将持续深耕半导体装备智能化赛道，深化边缘智能、群体智能与中央智能的融合创新，推动装备与产线从“自动化”向“自优化、自学习、自进化”跨越。

我们将以AI为核心引擎，持续赋能工艺迭代与量产提速，构建高效协同、持续进化的绿色智能制造体系，突破传统制造的效率与能耗瓶颈，助力集成电路全产业链实现智能化与低碳化双升级，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。