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长芯博创:Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接

7月10日,长芯博创(300548.SZ)在互动平台表示,关于康宁Glass Bridge技术:据了解,Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接,属于光通信产业链上游的基础性技术演进。从行业技术演进角度而言,该技术将推动光互连技术的整体发展,CPO相关产业环节均有其各自定位与价值。公司将持续关注行业技术演进,并积极推进相关产品布局。

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