黑芝麻智能完成亿智电子收购，算力版图扩至1000T以上

7月13日，黑芝麻智能宣布完成对亿智电子的收购。

交易落地后，黑芝麻智能在端侧AI领域的产品布局进一步完善，业务覆盖范围由智能汽车持续延伸至智能硬件、智能安防、服务机器人等更广泛的终端场景。

从产品结构看，此次收购补齐了黑芝麻智能在中低算力芯片市场的关键一环。

黑芝麻智能旗下华山、武当系列SoC，已覆盖辅助驾驶、Robotaxi、机器人、AI Box等高算力应用。亿智电子拥有SV、SH、SA三大芯片产品线，分别面向智能车载、智能硬件和智能安防市场，产品主要覆盖0.5T至2T算力区间。

随着亿智电子并入，黑芝麻智能将形成覆盖0.5T至1000T以上的端侧AI算力产品体系，从轻量化视觉感知，到高阶自动驾驶，再到人形机器人中央计算，产品矩阵由单一重点市场向多层次、多场景扩展。

算力版图补齐

端侧AI的应用正在快速分化。

高阶自动驾驶、人形机器人需要更强的计算能力，智能摄像头、扫地机器人、割草机器人等终端，则更加关注功耗、成本和产品稳定性。不同应用对算力的需求差异明显，也要求芯片企业建立更完整的产品梯度。

亿智电子的加入，使黑芝麻智能能够同时覆盖高、中、低不同算力市场。

根据规划，双方还将共同开发2T至10T的中端芯片产品，重点面向前视一体机、扫地机器人和割草机器人等新兴场景。这一产品区间位于轻量视觉芯片和高算力中央计算芯片之间，将进一步提升黑芝麻智能面向不同客户需求的适配能力。

对客户而言，更完整的算力产品线意味着，在不同产品和不同应用阶段，可以在同一技术体系下完成芯片选择和产品升级。对黑芝麻智能而言，产品线扩展也有助于提升客户合作周期，推动芯片、算法、软件工具链和解决方案之间形成更紧密的协同。

此次收购完成后，黑芝麻智能的业务定位进一步清晰。公司已经由智能汽车芯片供应商，逐步向覆盖多类物理终端的端侧AI计算平台拓展。

端侧AI新空间

当前，人工智能正在加快从云端向终端迁移。

汽车、机器人、智能家居和安防设备，均需要在本地完成图像识别、环境感知和实时决策。随着终端设备智能化程度持续提升，端侧芯片的市场需求也在快速增长。

与云端算力相比，端侧AI更加看重低延迟、低功耗、成本控制和数据安全。亿智电子长期深耕智能车载、智能硬件和智能安防市场，能够为黑芝麻智能带来更丰富的产品组合和应用场景，也有助于公司加快进入规模更大、终端数量更多的市场。

从经营表现看，亿智电子今年上半年营收保持较快增长，并已超过2026年全年净利润承诺，毛利率和盈利水平也实现改善。

根据双方此前签署的业绩承诺，亿智电子2026年至2028年含税营业收入分别不低于3亿元、4亿元和5亿元，三年累计不低于12亿元；同期净利润分别不低于500万元、3500万元和5000万元，三年累计不低于9000万元。

清晰的经营目标，为双方完成后续整合提供了基础。随着产品、研发和客户资源逐步融合，亿智电子有望成为黑芝麻智能端侧AI业务的重要增长支点。

对于黑芝麻智能而言，此次收购带来的价值，既体现在算力产品线的完善，也体现在应用场景和客户结构的扩展。

过去，黑芝麻智能依托智能汽车芯片建立了高算力产品能力。收购亿智电子后，公司开始具备从低功耗视觉芯片到高性能中央计算芯片的完整覆盖能力。随着汽车、机器人、智能硬件和安防设备加速智能化，黑芝麻智能也将拥有更大的产品落地空间。

端侧AI正在成为人工智能产业的重要增量市场。完成收购后，黑芝麻智能已经搭建起覆盖多算力层级、多产品形态和多应用场景的产品体系，端侧AI战略由布局阶段进入协同落地阶段。