7 月 28 日相关市场信息显示,美光科技股价持续走低,总市值跌破一万亿美元,最新市值为 9901 亿美元,较自身历史最高点回落幅度约 31%。
美光是全球存储半导体行业核心企业,现阶段经营受到多重因素共同影响,包含行业技术更新节奏加快、下游终端市场需求起伏,同时存储芯片行业赛道内部及跨赛道竞争趋于白热化。公司主力产品线的市场表现,会持续影响资本市场对其估值水平以及行业竞争力的评判。
技术产品方面,美光 HBM4 36GB 12H 芯片已经实现大批量供货,该产品引脚速率突破 11Gb/s,带宽为 2.8TB/s,专门适配英伟达 Vera Rubin 平台。对标行业头部竞品,美光在 HBM 高端存储赛道整体竞争力偏弱,多项关键参数、客户供货份额存在明显差距。
带宽参数:SK 海力士单堆栈带宽区间为 2.0TB/s 至 2.2TB/s,三星最高带宽可达 3.3TB/s,美光主流产品带宽约 2.0TB/s;
芯片堆叠层数:SK 海力士量产主力为 12 层,16 层产品处于试产阶段;三星已完成 16 层产品落地;美光当前量产产品仅为 12 层;
英伟达 Rubin 平台供货占比:SK 海力士供货份额预估 60% 至 70%,三星份额在 25% 至 30% 区间,美光供货占比仅 5% 至 10%。
英伟达高端平台供货份额差距,直观体现美光在 HBM 高端市场追赶竞品的压力。