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美国商务部拟向7家半导体研发公司提供8.74亿美元资金

文章来源：企鹅号 - 观点新媒体

观点网讯：7月29日，美国商务部宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金。

该资金将用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。

作为资助条件，美国将取得这些公司的少数股权。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。

发表于: 13小时前2026-07-29 22:14:11
原文链接：https://page.om.qq.com/page/OEcKlduPSRwcq0nA5G17d2gg0
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