2026年半导体市场规模将达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍！

全球半导体市场持续受AI基础设施建设带动，迎来高速增长。全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布2026年第二季度统计数据，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。

数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%。其中，第二季度半导体营收达到4030亿美元，同比增长124%，市场增长主要受人工智能基础设施、高性能计算以及先进存储技术投资推动。

从产品类别来看，存储器成为增长核心。WSTS数据显示，2026年上半年存储器市场营收同比增长305%，预计全年存储器营收将增长302%，高于此前预测的249%。逻辑芯片同样表现强劲，上半年营收同比增长45%。

WSTS表示，除传感器外，2026年各主要半导体产品类别预测均有所上调。随着AI服务器、数据中心和先进计算需求持续增长，GPU、高带宽存储器（HBM）、先进DRAM等产品成为市场重要增长动力。

展望未来，WSTS预计2027年全球半导体市场规模将进一步达到约2.14万亿美元，同比增长约29%，续创历史新高。区域方面，美洲和亚太地区预计将继续保持较快增长。

AI基础设施建设持续拉动半导体需求。根据《麦克林报告》（McClean Report）2026年6月更新版预测，全球半导体市场规模预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步突破2.2万亿美元。

报告指出，此轮增长主要来自AI数据中心建设带来的结构性需求变化，GPU、高带宽存储器（HBM）、先进DRAM、NAND闪存、先进晶圆代工及先进封装等均成为供应瓶颈。

其中，存储器市场将成为最大增长动力。报告预计，2026年全球存储器市场规模将增长298%，达到9164亿美元，但存储器出货量仅增长8%，平均售价（ASP）预计上涨268%，显示市场增长主要由价格上涨推动。

HBM是AI存储需求增长的核心。由于AI加速器需要更高带宽支持大模型训练与推理，HBM需求持续增加，同时也挤压部分传统DRAM产能，推动服务器、PC、智能手机及汽车电子等领域存储器价格上涨。

逻辑芯片方面，报告预计2026年MOS逻辑市场规模将增长32%，达到5775亿美元，其中GPU市场收入预计增长31%，主要受益于AI数据中心扩张以及AI计算需求增长。

报告认为，AI正在推动半导体产业从传统PC、手机周期，转向以AI基础设施为核心的新增长阶段。不过，随着各厂商持续扩产，2028年至2029年仍需关注可能出现的供需过剩风险。