回天新材半导体封装用胶业务导入爬坡 占比仍小

观点网讯：8月27日，回天新材近日接受机构调研时表示，半导体封装用胶业务处于导入爬坡阶段，业务占比较小。该业务是公司电子胶板块重点布局方向，公司已成立微电子事业部，加大资源投入，拓展消费电子、芯片封装等高端电子领域。

公司产品包括一级底填（UF1）、一级导热（TIM1）、LID粘接、烧结银等，产品线逐步完善，已在行业多家头部客户处测试或供货，具备后续增长动能。

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