武汉新芯发布芯光计划布局三维集成

IT时代网8月29日消息，武汉新芯高质量发展大会8月28日在光谷举行。国内半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚，共同见证这家扎根光谷20年的半导体龙头企业发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。中芯国际创始人张汝京专程到场助阵，今年已78岁高龄。需要说明的是，武汉新芯成立之初曾委托中芯国际运营。

武汉新芯总经理孙鹏在会上发布“芯光计划”。未来十年，公司将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番。公司同时着力打造3D Link、光电融合、SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

2006年，湖北省、武汉市与东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设了我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线。历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，并形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。

张汝京在现场感慨，如今武汉新芯在存储领域，尤其是3D Link和NOR Flash方向，已是全国领先，在全球范围内也举足轻重。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。