精测电子：晶圆外观检测设备已完成小批量出货，目前正积极开发面向先进制程的3D量测

文章来源：企鹅号 - 财闻

9月1日，精测电子（300567.SZ）在互动平台表示，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。