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发表了文章 12天前2026-04-03 09:56:12

OFC 2026 Nvidia大会报告：千兆瓦AI工厂时代的光互联与算力新范式

在2026年光通信顶会OFC上，NVIDIA高管Dr. Alexis Bjrlin带来了题目为《千兆瓦级AI工厂时代的网络技术》的演讲。整场演讲的核...

光芯 12天前2026-04-03 09:56:12

数据中心、网络、nvidia、行业、架构

发表了文章 12天前2026-04-03 09:55:46

OFC 2026 Coherent大会报告：AI算力扩张时代，光子学从通信基石走向计算核心

报告本文基于OFC 2026全会开场演讲内容整理，主讲人为Coherent公司Dr. Julie Sheridan Eng，完整还原了光电子行业四...

光芯 12天前2026-04-03 09:55:46

行业、架构、数据中心、通信、系统

发表了文章 12天前2026-04-03 09:54:50

OFC 2026：Lightmatter的CPO全栈技术突破与产业生态一览

在OFC 2026开幕前，Lightmatter于2026年3月11日-12日密集发布四项重磅公告，覆盖CPO封装技术、标准化光引擎产品、产业生态联...

光芯 12天前2026-04-03 09:54:50

芯片、性能、测试、架构、全栈

发表了文章 12天前2026-04-03 09:53:42

Nvidia GTC 2026 Keynote节选

◆去年GTC上，老黄看到了至2026年、对Blackwell和Rubin约5000亿美元的高可信度需求。今年的GTC可以清晰地看到：至少到2027年，需求将达到...

光芯 12天前2026-04-03 09:53:42

芯片、存储、keynote、nvidia、内存

发表了文章 12天前2026-04-03 09:53:06

OFC 2026 重磅：三星 300-mm 硅光子平台技术全披露

三星此次推出的 300-mm 硅光子平台是以SOI 晶圆为衬底，采用顶层 305 nm 硅层与 2 μm 厚埋氧层的基础结构，深度融合成熟 CMOS 工艺与光子...

光芯 12天前2026-04-03 09:53:07

解决方案、开发、设计、效率、优化

发表了文章 12天前2026-04-03 09:51:14

TEF 2025｜OIF：448G以太网高速铜/光互连技术的演进与挑战(Broadcom/Altera/Ranovus/Keysight)

本场panel的分享由4位专家完成，分别从电气互连、信道与调制、光学协同、测试测量四个维度展开，演讲嘉宾与对应主题如下：

光芯 12天前2026-04-03 09:51:14

优化、测试、架构、接口、芯片

发表了文章 12天前2026-04-03 09:42:25

Headroom in optics means headroom for innovation：Nvidia关于CPO技术从scale-out到scale-up的路线演进分析

随着AI算力需求的爆发式增长，数据中心的带宽与功耗矛盾已成为制约算力规模扩张的核心瓶颈。共封装光学（CPO）作为破解数据中心互连瓶颈的核心技术，已...

光芯 12天前2026-04-03 09:42:25

scale、行业、架构、优化、nvidia

发表了文章 12天前2026-04-03 09:11:30

OFC 2026 PDP：Coherent团队报道硅光MZM 400G/lane PAM4调制

随着AI/机器学习工作负载与超大规模数据中心的带宽需求爆发式增长，光互连向400G/lane演进已成为下一代技术升级的核心方向。当光端口容量向3.2T及以上规模...

光芯 12天前2026-04-03 09:11:30

系统、芯片、性能、优化、设计

发表了文章 12天前2026-04-03 08:53:02

OFC 2026 PDP | 索尼报道高性能850nm VCSEL：全温区超 35GHz+ 适配 200G-PAM4

850nm 氧化物限制 VCSEL 已是短距多模光纤通信的主流方案，但要实现 200G-PAM4 的多电平调制，对宽带宽、低噪声、高温稳定性的要求大幅提升。索尼...

光芯 12天前2026-04-03 08:53:02

设计、性能、优化、高性能、基础

发表了文章 12天前2026-04-03 08:52:12

OFC 2026 PDP：免Driver的TFLN光DAC(oDAC)实现448 Gbps PAM4与1.2 Tbps 16-QAM Coherent-Lite传输(McGill大学/Hyperlig

基于已公开的数据中心互连（DCI）功耗拆解数据，该架构通过剔除eDAC、Tx DSP与射频驱动三大高功耗模块，可使相干收发机总功耗降低约23%，IM/DD收发机...

光芯 12天前2026-04-03 08:52:12

架构、系统、性能、driver、二进制

发表了文章 12天前2026-04-03 08:49:01

OFC 2026论坛核心洞察：TFLN商用在即，产业机遇与落地挑战全维度梳理(Hyperlight/Ciena/Broadcom/Eoptolink/Jabil)

HyperLight源自哈佛大学Marko Loncar团队十余年的TFLN核心技术研发，2018年正式成立，是本次论坛产业链落地的核心器件供应商，Eoptol...

光芯 12天前2026-04-03 08:49:01

性能、优化、产品、行业、系统

发表了文章 12天前2026-04-03 08:46:37

OFC 2026 NVIDIA报告：面向AI工厂的光交换（OCS）技术使能、应用场景与落地挑战

本文来自于OFC 2026「Optical Networking for AI Datacenters: Technology Enablers ...

光芯 12天前2026-04-03 08:46:37

集群、设计、数据中心、网络、nvidia

发表了文章 12天前2026-04-03 08:45:28

OFC 2026 | Meta：博通51.2T CPO超9000万器件小时验证进展与故障模式解析

Meta全球平台拥有34亿日活跃用户，其业务稳定运行高度依赖AI基础设施的可靠性、性能与成本效益。当前Meta正处于AI基础设施爆发式增长周期：2025年已部署...

光芯 12天前2026-04-03 08:45:28

系统、meta、测试、交换机、设计

发表了文章 12天前2026-04-03 08:43:25

OFC 2026 PDP： McGill/Ciena/Lumiphase展示448G PAM4薄膜BTO硅光异质集成芯片

人工智能驱动的数据中心流量爆发式增长，推动光互连向单通道400Gbps以上的速率演进。当前主流技术路线均存在明显瓶颈：

光芯 12天前2026-04-03 08:43:26

芯片、性能、测试、工作、系统

发表了文章 12天前2026-04-03 08:42:10

OFC 2026：Intel面向AI基础设施带宽扩展的集成光I/O芯粒技术

随着AI算力的爆发式增长，传统铜互连已逐渐无法满足AI基础设施对带宽、功耗、密度的极致需求。在2026年光纤通信大会（OFC 2026）上，Intel发布了面向...

光芯 12天前2026-04-03 08:42:10

主机、intel、架构、设计、优化

发表了文章 2026-03-102026-03-10 11:19:10

OFC 2026前瞻：AI 数据中心光交换OCS相关成果梳理

本章节聚焦谷歌、英伟达、阿里云等全球 AI 与算力产业龙头发布的 OCS 相关特邀报告、高分论文，覆盖 OCS 在 AI 超算集群的规模化落地实践、...

光芯 2026-03-102026-03-10 11:19:10

集群、架构、配置、数据中心、网络

发表了文章 2026-03-102026-03-10 11:18:27

ISSCC 2026： Lightmatter 3D硅光CPO解决方案赋能AI时代超高速互连

过去十年，AI领域实现了从AlphaGo到GPT-5的一系列突破性进展，算力的指数级增长成为AI性能提升的核心驱动力。但与之形成鲜明对比的是，互连技...

光芯 2026-03-102026-03-10 11:18:27

测试、解决方案、设计、芯片、性能

发表了文章 2026-03-102026-03-10 11:16:17

ISSCC 2026 Nvidia报告：低延迟DWDM光互连技术

AI大模型的快速迭代与规模化部署，正推动数据中心向超高算力、超高带宽、超低延迟方向演进，传统电互连技术在带宽密度、功耗、传输延迟等方面的瓶颈日益凸...

光芯 2026-03-102026-03-10 11:16:17

nvidia、架构、设计、数据、数据中心

发表了文章 2026-03-062026-03-06 17:35:57

OFC 2026前瞻：AI 光互联产业链报告与技术看点

本文基于大会已公布的官方议程，完整梳理NVIDIA、Google、Meta、博通（Broadcom）等AI与芯片巨头，Coherent、Ciena、...

光芯 2026-03-062026-03-06 17:35:57

网络、部署、集群、架构、数据中心

发表了文章 2026-03-052026-03-05 13:03:13

突破电互连极限：台积电ISSCC 2026硅光子学平台与400G+光链路技术全解析

随着高性能计算（HPC）与人工智能（AI）网络的数据速率持续攀升，传统电互连的物理瓶颈日益凸显，成为制约系统算力与能效提升的核心障碍。在2026年I...

光芯 2026-03-052026-03-05 13:03:13

性能、优化、设计、系统、芯片

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