台积电拿下全球38%晶圆代工2.0市场

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9月16日消息，根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示，受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元。其中，台积电的市占率高达70.2%，当季营收突破302亿美元，较上季增长18.5%。

如果以更广泛的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场来看，第二季度的全球的营收同比增长19%。其中，台积电的市占率飙升至38%，相比去年同期的31%提升了7个百分点，增长动力主要来自AI带动的先进制程、先进封装强劲需求。

台积电财报显示，其二季度近75%营收来自7nm以下先进制程技术，其中3nm制程贡献约四分之一，凸显其技术与产能双重优势。 主要客户包括英伟达的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等，这些产品需求强劲，进一步巩固台积电在全球半导体市场龙头地位。相比之下，竞争对手三星虽积极推进2nm GAA制程，但缺乏大型量产订单，难以撼动台积电市场地位。

Counterpoint Research分析师预期，台积电2025年第三季营收有望再成长中个位数百分比。

编辑：芯智讯-浪客剑