今年3月，长电科技位于上海临港新片区的车规级芯片封测工厂正式投产，定位为面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂。该项目占地约214亩，一期规划5万平方米洁净厂房...

7月9日消息，根据路透社查阅的一份Meta内部备忘录报道称，Meta公司计划最早于今年9月开始量产其代号为“Iris”的自研AI芯片，并计划在2027年将整体A...

燧原科技此次科创板IPO拟募资金额为60亿元，主要用于第五代AI芯片系列产品和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目，有助...

此外，与走多芯片（Chiplet）路线的主流x86服务器CPU不同，英伟达Vera CPU则是基于单芯片（Monolithic）计算die，以3.4TB/s的核...

对于市场随着ABF（Ajinomoto Build-up Film ）载板严重缺货问题，沈庆芳以AI芯片为例表示，ABF尺寸越来越大，用料越多，制造难度也越高，...

面向AI、传感与量子计算的下一代光子架构，需在单芯片集成数千至数百万个可重编程光子器件，而与光子规模匹配的高密度电控互连，已成为系统小型化与规模化的核心瓶颈。当...

拿奖的人叫江风益，中国科学院院士，在南昌搞了30多年LED。他的获奖项目叫"V缺陷三维PN结及应用"——名字听着很学术，但干的事情用一句话就能说清楚：

其实挺像模拟芯片，先有通用芯片，然后各个行业有不同细分需求就开始有各种针对应用的芯片，进而AFE BMS 芯片里边集成越来来越多功能技术，甚至知道模型agent...

然而，多元化的芯片生态也带来了新的挑战——如何在满足芯片多元化合规要求的同时，实现多厂商异构算力的统一管理和高效调度？这正是腾讯专有云TCE智算解决方案重点解决...

产品端，地平线今年的节奏明显加快。4月发布星空，中国首款舱驾融合智能体芯片，把过去需要两颗芯片、两套DDR内存、两个域控制器才能跑的智能驾驶和智能座舱，合并到一...

他们选择了正方形成像技术，还把游戏手柄和声卡集成到芯片里。听起来很创新，但市场根本不买账。

2023年, AMD推出MI300系列AI芯片，正面迎战英伟达H100。MI300X在HBM内存密度和带宽上分别达到英伟达芯片的2.4倍和1.6倍，能运行更庞大...

第二笔账是算力。V4全面适配华为昇腾的同时,据报道DeepSeek也在用英伟达最新一代Blackwell芯片训练下一代模型,而这款芯片受出口管制影响,获取节奏存...

你可能觉得1560亿听起来挺多的，但对一个资产规模达到数千亿的公司来说，应该不算什么吧。然而现实比你想象的更残忍。这1560亿美元不是什么虚拟的概念，它直接对应...

当时市场还在狂热追逐通用大模型，基流科技在战略定位上，”一个反共识的判断：随着芯片性能逼近物理极限，未来的真正瓶颈，在成千上万颗芯片之间的连接效率。

很多人第一反应是看技术：时间缩微、逻辑折叠、晶体管密度、系统性能、AI 计算、麒麟芯片。

型号介绍 AD8603AUJZ-REEL7 是一款单通道微功耗放大器，它采用 ADI 自研专利修调工艺，无需激光修调就能实现高精度直流指标，官方完...