SK海力士发布“iHBM”热能解决方案

2026年5月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布推出集成冷却元件（ICE）的iHBM解决方案，将用于下一代HBM产品的高带宽内存（HBM）封装。

据介绍，集成冷却元件（ICE）是一种由无电导、热导硅基材料制成的冷却元件，设计用于通过提供额外的热通路来散发HBM封装的热量。

△SK海力士发布的“iHBM解决方案”概念图

随着HBM技术的进步，热管理已成为一项关键挑战，以应对对AI数据处理日益增长的需求。

功率密度的高效管理在芯片对芯片物理层（D2D PHY，这是一种硬件接口，支持HBM基座芯片与AI加速器之间的快速数据传输）中——连接HBM与GPU的接口——已成为定义下一代HBM竞争力的关键因素。

通过iHBM解决方案，SK海力士公司采取了结构性方法来解决热管理问题。现有的HBM产品依赖间接冷却方法，通过芯芯芯片带走热量。相比之下，iHBM解决方案将ICE直接置于热浓度最高的D2D PHY区域，形成额外的“散热路径”。这一最新的热管理方案帮助降低了30%的热阻，使芯片即使在高温高压条件下也能稳定工作。

SK海力士的大规模生产能力也是其重要优势。SK海力士的晶圆级封装（WLP）基于其市场验证的质量回流成型底填（MR-MUF）工艺技术使得配备iHBM芯片的稳定大批量生产成为可能。此外，该解决方案与现有系统包（System-in-Package，SiP）具有高度的设计兼容性架构允许客户以最小的设计调整采用新的热成像技术。

通过计划部署于次世代HBM产品（包括HBM5）的iHBM解决方案，SK海力士旨在通过满足高密度高带宽环境下热管理标准，提升高性能计算器（HPC）和AI数据中心的稳定性和运行效率。

SK海力士PKG开发高级副总裁兼PKG开发负责人李康旭表示：“iHBM是热管理的最佳解决方案，结合了我们的内存设计能力与先进的封装技术，并补充道，”公司将通过先发制人地为客户提供AI环境中所需的价值，巩固其AI内存领导地位。”

编辑：芯智讯-浪客剑