来自Viking 的 AR 系列薄膜精密贴片电阻（好像性价比挺高）

有个读者推荐了一颗电阻，研究一下：

就是这位朋友，昵称打码

就是这位朋友，昵称打码

(读者做了一些简单的测试)

33°-99.9698

33°-99.9698

85°-99.9424

85°-99.9424

机器的话就是 34401A

（等等先叼几句）

这个是 TW 的一个厂子

这个是 TW 的一个厂子

真的是，就算换成了中文也还是英文的样子，或者说就一直是英文。。。

不高兴

读者也是费劲才搞到这个型号：

AR 系列

AR 系列

解读一下

电阻只能说看着是平平无奇的

电阻只能说看着是平平无奇的

Viking / 光颉 AR Series 薄膜精密贴片电阻 datasheet，Rev.F6，发布日期 2025-04-07（还挺新）：

很新

很新

核心卖点是：阻值范围 1 Ω～3 MΩ，最高精度到 ±0.01%，最低 TCR 到 ±1 ppm/°C，0201 到 2512 多种封装，除 0201 外支持 AEC-Q200，并补充了 85°C/85%RH biased humidity 测试说明。

AR Series 是 薄膜精密贴片电阻。适合做一些相对精密的设计：比如 运放增益电阻、精密分压器、ADC 前端、电压基准外围、滤波器电阻、仪器内部标定相关电路。

来自顶级 IEC 的技术文档：精密电阻的“电流噪声”测量

但不是严格意义上的“标准电阻”或“长期转移标准”；datasheet 只给了初始精度、TCR、环境测试漂移，但没有给长期年漂、噪声指数、VCR 电压系数等更高等级计量指标。

结构图把电阻分成这些层：

精度主要来自 薄膜电阻层的稳定性、修调精度、材料 TCR、封装应力控制，对精密信号链应用来说，真正要关注的不是“标称 ±0.01%”，而是：

其中：

是初始误差，

是温漂误差，

是通电老化/负载寿命漂移，

是焊接热冲击造成的漂移，

是 PCB 弯曲、封装应力造成的漂移。

型号编码

datasheet 第 3 页给了编码方式，例子：

可以拆成：

精度代码：

TCR 代码：

功率代码里，标准规格可以不写功率码；如果是高功率版本，需要用功率码区分。

标准规格：功率、耐压、阻值范围

标准规格大致如下：

标准规格下，TCR 主要是 ±25 ppm/°C 和 ±50 ppm/°C。

更低 TCR，比如 ±1、±2、±3、±5、±10、±15 ppm/°C，要去看 Special Electrical Specifications 或 High Power Rating Electrical Specifications；低 TCR 不是所有阻值、所有封装、所有精度都能做。

最重要的两个公式：工作电压和过载电压

datasheet 明确给出：

其中：

是额定功率，

是标称电阻值；这两个公式非常重要，因为很多人会误以为“0603 最大工作电压 50 V，所以任何阻值都能上 50 V”，这是错的。

例如标准 AR03 0603，功率是：

如果阻值是 1 kΩ：

虽然表里写最大工作电压 50 V，但 1 kΩ 时不能连续加 50 V，因为：

这远远超过 0603 的 1/16 W。

如果阻值是 100 kΩ：

但 AR03 的最大工作电压是 50 V，所以最终只能按：

也就是说：低阻值时主要受 功率限制，高阻值时主要受 耐压限制。

降额曲线：70°C 以后必须降功率

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在70°C 及以下，可以用 100% 额定功率；70°C 到 155°C 之间线性降额；155°C 时允许功率降到 0。

可以写成：

例如一个 1206 标准 AR06 是 1/8 W：

在 100°C 环境下：

所以高温环境不能继续按 0.125 W 用。

对于精密模拟电路，更保守，即使 datasheet 允许 0.125 W，也不应该让精密电阻长期接近额定功率；因为自热会造成附加温升：

附加温漂误差为：

datasheet 没给热阻

所以自热误差必须靠 PCB 结构、铜皮面积、实测温升来评估。

Special 规格：低 TCR 和高精度不是全阻值覆盖

Special Electrical Specifications 的重点是：±0.01% 精度存在，但阻值范围受限；±1、±2、±3 ppm/°C TCR 存在，但阻值范围更受限；小封装、极低阻值、极高阻值通常拿不到最好的 TCR/精度组合。

举例理解对于 0603、0805、1206 这类常用封装，如果想要：

那么不能随便选 1 Ω、1 MΩ。通常会限制在几十欧到几十 kΩ 或几百 kΩ范围内。

高阻值、低阻值会因为薄膜几何、噪声、稳定性、修调难度、端电极影响等原因更难做到极低 TCR。

High Power 规格：封装相同，功率可以更高

datasheet 还给了高功率版本，大致趋势：

但是高功率版本不等于精密性能更好；高功率版本只是允许更高耗散，通常用于降低尺寸或提升负载能力。对于高精度电路，仍然要考虑：

如果用一个 0805 高功率电阻长期跑接近 1/4 W，即使没烧坏，它也可能因为自热和老化让精密性能变差。

环境可靠性指标

几个重要项目：

±0.01% 只是初始精度，不代表经过焊接、通电、高温、高湿、机械弯曲后还能保持 ±0.01%。

无话可说

例如一个 ±0.01% 电阻，初始误差是：

但是 endurance 测试允许：

也就是：

这已经比初始精度大 5 倍。

所以如果用它做高精度 ADC 前端、电压基准分压、DMM 输入分压，正确流程应该是：选低 TCR、大封装、低功耗工作；焊接后静置；通电老化；实测校准；做温度扫描；在软件或标定表中补偿。

回流焊条件

B 图怎么这么模糊？

B 图怎么这么模糊？

对于精密电阻，焊接工艺也不是小事；因为回流焊会引入热应力，PCB 冷却后也会形成机械应力。

对于 ±0.01%、±1 ppm/°C 等级的应用，焊完后阻值重新测量是必要的。

焊盘和封装选择

精密电路优先选大一点的封装，例如在 ADC、基准源、低噪声前端中，优先考虑：0805；1206；1210；2010；2512；不要为了省面积随便用 0402、0201。

这是一个基准的设计

这是一个基准的设计

小封装的问题是：功率小；自热更严重；焊接应力影响更大；清洗残留、湿气、漏电更敏感；高阻值时表面泄漏更明显；端电极和焊盘寄生效应占比更高。

分压器要注意电压、功率和匹配

例如做 10 V 到 2.5 V 分压，如果用两个独立 AR 电阻：

分压误差取决于电阻比值，而不是单个电阻的绝对值；假设两只电阻 TCR 不一致：

即使每只都是 ±10 ppm/°C，如果一只是 +10 ppm/°C，另一只是 -10 ppm/°C，差分 TCR 可能到：

温度变化 10°C 时，比例误差可能是：

所以高精度比例电路最好用 匹配电阻网络，或者至少让两只电阻同封装、同批次、靠近放置、热耦合良好。

噪声问题

无噪声不精密

这个 datasheet 没有给电流噪声、excess noise、noise index 或低频噪声参数；它只给了电阻规格和可靠性测试，电阻的热噪声可以按：

其中：

是热力学温度，

是电阻值，

是带宽。

例如 10 kΩ 电阻，在 300 K、10 Hz 带宽内：

在 1 kHz 带宽内：

对精密 ADC、低噪声放大器来说，10 kΩ 以上的电阻噪声已经不能忽略；尤其是做 0.1～10 Hz 噪声测量、低频基准测量、微伏级前端时，电阻热噪声和 1/f 噪声都要纳入预算。

信号链怎么选？

如果做运放增益电阻，可以选 0805 或 1206；低 TCR，例如 ±5 ppm/°C 或更低；关键比例电阻尽量靠近；不要让电阻功耗太高；焊后标定实际增益。

增益为：

增益温漂近似：

如果是高增益，比如：

那么：

也就是说比例 TCR 几乎完整进入增益温漂。

在做 ADC 输入分压，其重点不是只看精度，还要看：

高压分压器尤其要注意单颗电阻耐压。比如 1 MΩ 2512 即使是 1 W Ultra，高功率不代表能加：

因为 datasheet 最大工作电压只有 200 V 左右，高阻高压时通常是 耐压先限制。

做电流采样捏？

这么大，这是专业的

这么大，这是专业的

AR 系列可以做小电流采样，但不是最理想的大电流 shunt；低阻值 1～10 Ω 虽然可选，但它是二端贴片电阻，焊盘、电极、走线电阻会参与测量。

比如 1 Ω 测 100 mA：

没问题。

但 1 Ω 测 1 A：

这就不是普通小封装 AR 电阻适合的工作点了；对精密电流采样，更建议用四端采样布局，甚至专用 Kelvin shunt。

小结

这个 AR Series 是一类 性价比较高、覆盖封装很广的薄膜精密贴片电阻，适合精密模拟电路，但要正确使用：首先±0.01% 是初始误差，不是长期系统精度。

我们要的低 TCR 规格受封装、阻值、精度组合限制，而且工作电压必须按 和最大耐压二者取小，如果长期70°C 以上必须降额；焊接、弯曲、高温、高湿、负载寿命都会造成阻值漂移；datasheet 没给 VCR、长期年漂、低频噪声，做计量级设计时需要实测。

小封装适合普通精密电路，大封装更适合低漂移、低自热、高稳定度应用。

价格还比较美丽

价格还比较美丽

下次设计用这个；读者想知道为什么性能这么好，我也没有查到相关的资料，只是觉得，如果没有虚标，确实是性能比较好的。（但至少是镍铬合金（NiCr）薄膜技术与精密激光调阻）