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电化学方法 OCP 悬空的引脚为什么数值在跳动?

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云深无际
发布2026-06-08 14:03:23
发布2026-06-08 14:03:23
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最近的项目告一段落了,不过有个有趣的现象可以研究一下:

在使用 OCP 的方式的时候
在使用 OCP 的方式的时候

在使用 OCP 的方式的时候,值在随机动

OCP 在电化学里一般指 Open Circuit Potential,开路电位,也常叫 开路电压 OCV。它测的是:在不对电极施加外部极化、不强制电流流动的情况下,工作电极 WE 相对于参考电极 RE 的自然电位

如图所示,会出现一个比较有趣的现象,WE-RE 这个值会是随机值。

LHE3302 的理论测量性能(电化学类)

这是正常现象;没有接样品时,WE0 和 WE1 并不是两个“应该相等的电压点”,而是两个彼此独立的高阻浮空节点

在 OCP 测量里,芯片只是通过 ADC MUX 去读 WE0-GNDWE1-GNDRE-GND,然后计算 WE-RE;如果外部没有样品、没有电解液、没有参考电极、没有任何直流通路,那么 WE0、WE1 的电位本身就是不确定的。

数据手册里 WE0、WE1 都定义为工作电极输入端,LHE3302 的 FIFO 标签也把 WE0WE1 分成两个独立监测通道:WE0 tag=0x5WE1 tag=0x6

OCP 的前提:外部必须有一个“电化学电位来源”

真正的 OCP 是:

OCP0 = VWE0 - VRE OCP1 = VWE1 - VRE

但是这个公式隐含一个前提:WE 和 RE 之间存在一个实际的电化学体系。比如:WE0/WE1/RE 插在电解液里,在电极界面形成稳定电位 ,那后续ADC 只是高阻读取这个自然电位

如果现在“前端没有加任何样品”,那 WE0、WE1、RE 就只是悬空金属引脚;悬空节点的电压可能来自:输入漏电流,PCB 表面漏电,手靠近产生的电容耦合,SPI/DAC/ADC 数字噪声耦合,ADC 采样电容的电荷注入,上一次测试留下的电荷,WE0/WE1 两路内部模拟开关漏电差异。

所以 WE0 和 WE1 测出来不同,不但不奇怪,反而是高阻模拟输入浮空时最常见的现象。

为什么 WE0、WE1 会不一样

两个输入节点是浮空的

如果 WE0、WE1 没有接到任何样品,也没有被电阻拉到某个参考点,那么它们没有确定电位,可以类比 MCU 的 ADC 输入脚:ADC 输入脚不接东西时,读数不是 0V,而是随机漂、慢慢爬、受手靠近影响。

LHE3302 的 WE0/WE1 在 OCP 模式下也是类似的高阻输入

WE0 和 WE1 的内部泄漏不可能完全一样

即使芯片内部结构对称,实际硅片上也会有微小失配:

WE0 输入漏电 ≠ WE1 输入漏电 WE0 采样开关漏电 ≠ WE1 采样开关漏电 WE0 走线寄生电容 ≠ WE1 走线寄生电容 WE0 周围 PCB 污染 ≠ WE1 周围 PCB 污染

对高阻浮空节点来说,pA 级漏电就能把节点电压拉到不同位置。

TIA 说到底也是一个 OP,那输入级就是高阻的
TIA 说到底也是一个 OP,那输入级就是高阻的

TIA 说到底也是一个 OP,那输入级就是高阻的

比如一个浮空节点等效只有几十 pF 电容,1 pA 漏电在 1 秒内造成的电压变化约为:

如果 ,,1 秒就是:

所以你看到几十 mV、几百 mV 的差异,在浮空输入上完全可能;也就是可以解决为什么数据的趋势是往上走的,因为电荷在积分。

ADC MUX 轮询会带来采样电容记忆效应

成本限制是接入了一个 MUX
成本限制是接入了一个 MUX

成本限制是接入了一个 MUX

在MUX 后面接 PGA 和 ADC。ADC 采样时内部会有采样电容。当前一个通道测完后,采样电容上残留的电荷会影响下一个高阻通道;如果通道源阻抗很低,这个影响很快被真实信号源吸收;但如果 WE0/WE1 是完全浮空的,这个电荷就会把它们拉到不同电压。

所以多通道 OCP 同时测:WE0 → WE1 → RE → CE;在无样品、无直流通路时,每个点都可能被采样过程本身扰动。

如果 TIA 或 DAC 没关,就不是 OCP

如果测 OCP 时打开了 TIA0/TIA1,或者写了 DAC1/DAC2,那么 WE0/WE1 可能被内部 TIA 偏置环路强行拉向 DAC 设置值;数据手册说明 DAC1 对应 WE0 偏置,DAC2 对应 WE1 偏置;这两个 DAC 本来就是用来控制工作电极偏置的。

没有样品时,WE0 和 WE1“不一样”不代表芯片坏了

现象

是否正常

解释

WE0、WE1 悬空时电压不同

正常

高阻浮空节点没有定义电位

WE0、WE1 悬空时电压慢慢漂

正常

漏电、电荷积累、采样扰动

手靠近后电压变化

正常

人体电容耦合

重新上电后初值不同

正常

初始电荷和内部状态不同

短接 WE0、WE1 后仍差很多

不正常

可能配置、读数、MUX、换算或硬件问题

WE0、WE1 分别通过相同电阻接同一参考点后仍差很多

需要排查

可能 ADC 通道、焊接、寄存器配置、SPI 解析问题

验证 WE0/WE1 OCP 通道的方法

不要用“空接”判断通道一致性,应该给它们一个确定的外部电位。

测试 1:WE0、WE1、RE 全部短接

把下面三个点短在一起:WE0,WE1,RE

然后配置 OCP 监测:

SYS_CTL = 0xF0 AFE_CFG = 0x00 ADC_MUX_0 = 0x70 // WE0 + WE1 + RE ADC_MUX_1 = 0x00 CONVERT = 0x01 或 0x03

理论结果应该是:

VWE0 ≈ VWE1 ≈ VRE OCP0 = VWE0 - VRE ≈ 0 OCP1 = VWE1 - VRE ≈ 0

测试 2:用电阻给 WE0/WE1 一个弱参考

比如用两个相同电阻:

WE0 → 1MΩ 或 10MΩ → REF/2 或某个稳定电压 WE1 → 1MΩ 或 10MΩ → 同一个稳定电压 RE → 1MΩ 或 10MΩ → 同一个稳定电压

然后读 WE0、WE1、RE,这个测试比直接短接更接近高阻 OCP 读数,但又不会让输入完全浮空。

接假负载

可以先不用真实样品,而是做一个简单模拟:RE 接一个稳定中点电压,例如 0.8V;WE0 接 0.9V;WE1 接 0.9V,CE 悬空或接同一参考点,然后检查 ADC 读数是否符合外部施加的电压。

后记

没有样品时,WE0 和 WE1 的 OCP 电压不同,最主要原因是它们是两个独立的高阻浮空输入,外部没有任何东西定义它们的电位。OCP 不是“芯片自己产生的电压”,而是外部电化学体系自然形成的 WE-RE 电位;没有样品时,读到的只是浮空电压、漏电和采样扰动的结果。

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原始发表:2026-06-06,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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  • OCP 的前提:外部必须有一个“电化学电位来源”
  • 为什么 WE0、WE1 会不一样
    • 两个输入节点是浮空的
    • WE0 和 WE1 的内部泄漏不可能完全一样
    • ADC MUX 轮询会带来采样电容记忆效应
    • 如果 TIA 或 DAC 没关,就不是 OCP
  • 没有样品时,WE0 和 WE1“不一样”不代表芯片坏了
  • 验证 WE0/WE1 OCP 通道的方法
    • 测试 1:WE0、WE1、RE 全部短接
    • 测试 2:用电阻给 WE0/WE1 一个弱参考
    • 接假负载
  • 后记
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