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GD32F350RBT6,搭载 TSI 触摸 + 双 SPI+USB OTG 主控的MCU

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立年电子
发布2026-07-07 14:46:42
发布2026-07-07 14:46:42
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GD32F350RBT6
GD32F350RBT6

型号介绍 GD32F350RBT6 是一款工业级 MCU,该芯片搭载带硬件 FPU 浮点单元、全套 DSP 扩展指令的 Cortex-M4 处理器,系统最高运行频率可达 108MHz,采用哈佛分离总线设计,64KB 以内 Flash 取指无等待周期,大幅提升代码执行效率;存储规格为本系列顶配,片内集成 128KB 主程序 Flash,Flash 擦写循环寿命 10 万次,数据保存时长可达 20 年,配套 16KB 带硬件奇偶校验 SRAM,能够承载大容量算法、音频缓存、多通道采集缓存等复杂业务逻辑。硬件调试仅支持两线 SWD 接口,搭配 BOOT0 引脚可切换三种启动模式:默认主 Flash 启动、系统存储区 ISP 串口启动(支持 USART0、USART1 烧录)、SRAM 调试启动,适配量产烧录与开发调试两种场景。封装采用 LQFP64 贴片塑封,引出最多 55 路通用 GPIO,多数引脚具备 5V 耐受特性,仅 PC13、PC14、PC15 受内部电源开关限制,输出负载与速率受限;电气工作区间明确,主电源 VDD、模拟电源 VDDA 统一为 2.6V~3.6V,RTC 备份专用 VBAT 电压范围 1.8V~3.6,T6 温度等级支持 - 40℃至 + 85℃工业环境,能够应对高低温车间、户外设备等严苛工况。

主要特性 USART×2,最高 6.75Mbps,支持 LIN/IrDA/ 智能卡 I2C×2,最高 1MHz Fast Plus SPI×2,SPI0 复用 I2S(8~192kHz 音频),带硬件 CRC USBFS 全速 2.0 OTG/Host/Device,内置 PHY,可无外部晶振运行 HDMI-CEC 封装:LQFP64,最大 55 路 GPIO,多引脚 5V 耐压 工作电压:VDD/VDDA=2.6~3.6V;VBAT (RTC)=1.8~3.6V 温度等级 T6:-40℃ ~ +85℃

应用领域 通信设备 工业控制类 消费电子设备

相关型号 GD25D20ETIGR GD25Q40CE2GR GD25Q64EQJGR GD25WD20ETIGR GD32G553CEU7 GD32A508VET7 GD32G553CET7 GD32F303ZGT6 GD32E235F8V6TR GD32E517RET6 GD32E230G6U6TR GD32F350RBT6 GD32F303VET6 GD30MP1021GUTR-I GD30LD1002WETR-I

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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