博通与三星扩大合作表明，AI交易核心仍然在于内存

由人工智能相关需求全面强劲带来的内存短缺，正促使各家公司寻找办法来缓解不断上涨的价格，而这一趋势似乎并没有放缓的迹象。

三星电子宣布，已签署一份谅解备忘录，将在内存和半导体技术领域扩大与芯片设计公司博通的合作关系。两家公司预计，通过此次合作，在未来五年直至2030年将创造超过2000亿美元的价值。

博通股价在周一盘前交易中上涨2.1%，报389.74美元；此前该股在周五收盘下跌2.7%。

内存成为关注焦点。两家公司在周六表示，这项合作的一部分将是就面向AI的下一代高带宽内存产品供应展开协作。

未来五年的合作将把博通在设计特定应用集成电路（ASIC，即针对特定 AI 用例的芯片）方面的专长，与三星在存储和半导体技术两方面强大的制造能力结合起来。

三星电子设备解决方案部门首席执行官全永铉（Young Hyun Jun）在一份新闻稿中表示：“AI 正在推动对高度集成的半导体技术产生前所未有的需求，这些技术涵盖存储、逻辑以及先进封装。”

摩根大通分析师哈兰·苏尔（Harlan Sur）周一写道，该公司认为三星将继续作为博通高带宽存储器的主要供应商。苏尔估计，在合作期内，博通从三星采购的结构中，约 90% 至 95% 将是存储产品，约 5% 至 10% 将是代工晶圆。

这对博通来说可能是一场重大胜利。摩根大通估计，这项合作意味着博通通过 ASIC 和网络业务累计可获得超过 1 万亿美元的 AI 收入。

企业计算各个类别对内存的需求一直在增长，这在内存价格飙升的同时，也带来了供应紧缺。

摩根士丹利分析师斯蒂芬·伯德周一写道：“对内存短缺将在 2027 年加剧、并在 2028 年再次加剧的长期担忧，仍一如既往地强烈。”

伯德写道：“与 AI 需求相比，内存远远不够，我们也看不到这种情况会改变。与我们在数据中心领域的采购联系人交流显示，短缺缓解没有任何迹象。”（本文作者基特・诺顿，如需联系请发邮件至kit.norton@barrons.com）