首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布
    • 综合排序
    • 最热优先
    • 最新优先
    时间不限
  • 来自专栏ElecDeveloper

    PCBA工艺流程

    以上是一些感悟与杂谈,下面以Siemens推出的一个视频为例,让大家看看PCBA工艺流程: http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏,将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面: 这是一个比较关键的步骤,首先钢网要开得好,比如: 材料:不锈钢; 厚度:0.08±0.005mm; 工艺:SMT激光+电抛光; 元件精度

    1.2K20编辑于 2022-09-22
  • 多肽合成工艺流程详解

    在多肽行业,我们常用的多肽合成的工艺流程,特别是固相多肽合成的流程,具体可以细分为多个步骤。 以下是一个典型的固相多肽合成工艺流程,供大家参考:一、固相合成法投料与树脂处理:将树脂加入固相合成仪中,用适当的溶剂(如DCM)溶胀树脂,然后抽干。 需要注意的是,多肽合成的工艺流程可能因具体实验条件、目标多肽的特性以及所使用的合成仪型号等因素而有所不同。因此,在实际操作中应根据具体情况进行调整和优化。 举例:序列:RGDAG  700mg  95%1.根据多肽序列选择Fmoc-Gly-Wang Resin王树脂2.根据多肽要求确定树脂用量5g3.秤取5g树脂放到反应柱中,先用约50ml二氯甲烷浸泡1分钟 7.根据多肽序列合成完多肽后,用二氯甲烷洗树脂3次,乙醚洗树脂3次,抽干,干燥。9.送切割。10.最后用TFA切割液100ml与缩合上氨基酸的树脂做切割反应,滤液中加乙醚使得多肽析出得到粗品。

    84000编辑于 2026-03-11
  • 来自专栏工业数字孪生

    选煤厂智能化建设和浮选工艺流程

    GIS 和 BIM 技术上做出了全新的改变:HT 具有轻量化、低成本的优点,企业无需再购置笨重昂贵的 GIS 和 BIM 软件;而且起点低、效果好,传统 Web 开发人员可轻松上手,借力 HT 强大的 3D 3D 主厂房主厂房设备监控系统通过 HT 3D 效果,1:1 制作 3D 可视化仿真互动模型,并将重介洗煤工艺流程整合融入,将原煤进行洗选加工和综合处理的全过程信息监控。 蓄水动画演示通过图扑软件将 2D 和 3D 无缝融合,搭配数据面板以及动画驱动制作了蓄水工艺可视化。场景支持常规的旋转、平移和视角缩放。 采煤工艺全流程可视化图扑软件还搭建了 2D 采煤工艺全流程监控可视化解决方案,对采煤工艺流程相关的设备和操作进行展示。实现设备全量全要素的模拟仿真反演。 为各类工业场景提供 2D、2.5D、3D 多种清晰美观的可视化服务模式。其中,图扑软件搭建的智慧电力可视化解决方案,可帮助决策者从微观到宏观地掌握全省电网运行态势,形成数据和服务闭环。

    1.5K10编辑于 2022-09-30
  • 来自专栏德索连接器-胡工专栏

    SMA连接器基础知识与工艺流程

    3️⃣ 应用案例在某雷达系统中,信号工作频率高达 12GHz。初期使用低精度 SMA 连接器时,系统频繁出现偶发信号丢失问题,严重影响探测稳定性。

    1K10编辑于 2025-08-19
  • 来自专栏科控自动化

    24个污水处理工艺流程动图

    1.7K11编辑于 2024-06-04
  • 来自专栏激光熔覆

    缸筒内壁激光熔覆修复工艺流程及优势

    激光熔覆修复工艺流程主要包括以下几个步骤: 1、表面处理:将缸筒内壁表面清洗干净,去除表面的污垢、氧化皮等杂质,露出金属基体。 3、激光熔覆:将高能激光束作用于涂层表面,使涂层表面迅速熔化、凝固和形成一层与基体材料不同的合金层。 4、后处理:对缸筒内壁进行必要的后处理,如冷却、打磨等,以使缸筒达到最佳性能。 3、耐高温性能好:由于激光熔覆修复所形成的合金层具有较好的高温稳定性和抗高温氧化性能,因此可在较高温度下使用。 4、工艺简单:激光熔覆修复工艺简单,操作方便,可快速完成修复,提高生产效率。  

    51120编辑于 2023-11-10
  • 来自专栏HT

    工业绿色可视化之核电站工艺流程组态仿真

    HT 用 3D 可视化的方式为大家科普核电站的工作原理,让大家对当前核电站能有最基本的初步了解,核工业本来就是一个沉甸甸的行业,从它诞生的那时起就跟国家的命运紧密结合,我们的老一辈核工业人,通过他们的奉献诠释出了 因此,我们应用 HT for Web 自主研发的强大的 2D/3D渲染引擎,经过搭建场景和动画驱动制作了压水堆核电站发电的工作原理可视化。 ; ( 2 )经济方面:核电的发展历史并不长,但是发展的速度非常快,目前它的电价已经接近煤的电价了,如果再考虑到雾霾治理的相关费用支出等一些综合性问题,核电的经济效益从整个国家来考虑非常有优势; ( 3 我们也更新了数百个工业互联网 2D/3D 可视化案例集,在这里你能发现许多新奇的实例,也能发掘出不一样的工业互联网:《分享数百个 HT 工业互联网 2D 3D 可视化应用案例之 2019 篇》,更多行业应用实例可以参考官网案例链接

    1K20发布于 2021-01-13
  • 来自专栏行业科技知识分享

    工业绿色可视化之核电站工艺流程组态仿真

    HT 用 3D 可视化的方式为大家科普核电站的工作原理,让大家对当前核电站能有最基本的初步了解,核工业本来就是一个沉甸甸的行业,从它诞生的那时起就跟国家的命运紧密结合,我们的老一辈核工业人,通过他们的奉献诠释出了 因此,我们应用 HT for Web 自主研发的强大的 2D/3D渲染引擎,经过搭建场景和动画驱动制作了压水堆核电站发电的工作原理可视化。 ; ( 2 )经济方面:核电的发展历史并不长,但是发展的速度非常快,目前它的电价已经接近煤的电价了,如果再考虑到雾霾治理的相关费用支出等一些综合性问题,核电的经济效益从整个国家来考虑非常有优势; ( 3 我们也更新了数百个工业互联网 2D/3D 可视化案例集,在图扑软件你能发现许多新奇的实例,也能发掘出不一样的工业互联网,更多行业应用实例可以参考官网案例。

    1.1K20发布于 2021-01-11
  • 来自专栏激光熔覆

    宽带激光熔覆修复技术修复轴的工艺流程及性能特点

    下面国盛激光介绍一下宽带激光熔覆修复轴的工艺流程、材料选择、性能特点和应用实例。 一、宽带激光熔覆修复轴体工艺流程   宽带激光熔覆修复轴的工艺流程主要包括以下步骤: 1、表面处理:对轴表面进行研磨、清洗、干燥等处理。去除表面的氧化物、油污及杂质。 3、激光熔覆修复:采用高能宽带激光束扫描涂层,使涂层表面快速熔化并形成液池。在激光的作用下,熔池中的合金粉末或陶瓷粉末等材料充分熔化、混合,形成致密的熔覆层。 3、增强耐腐蚀性:采用宽带激光熔覆修复技术,可以在轴的外表面形成耐腐蚀性能优异的修复层,从而有效防止腐蚀介质对轴的侵蚀。

    61830编辑于 2023-11-10
  • PCBA测试治具分类、结构设计、工艺流程和上位机开发

    3. 工艺要点 探针选择:依照Pad大小、信号强度选用不同弹簧针型号。 线材选型:信号线使用高质量多股铜线,电源线需足够电流能力。 外壳材料:亚克力、铝合金、环氧板常用于制作外壳或支架。 3. 加工制作 激光雕刻或CNC加工平台、压盖、定位柱。 插针装配并焊接连接线至控制板或测试接口。 4. 电路集成将探针引线接至继电器板、控制板、串口转接板或上位机接口卡。5.

    2.6K10编辑于 2025-07-29
  • 来自专栏博捷芯划片机

    划片机:QFN封装工艺流程揭秘及芯片切割分离技术及工艺应用

    QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片:对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理,方便在有限的空间中进行封装。划片:将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片:将芯片装入QFN封装壳中。 在QFN封装工艺流程中,划片切割是非常重要的一步。切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。主流的划片设备有来自国产博捷芯品牌,可以提高划片效率和质量。

    1.3K10编辑于 2023-06-27
  • 来自专栏工业数字孪生

    图扑 Web SCADA 零代码组态水泥生产工艺流程 HMI

    采用图扑软件特殊的材质效果,渲染出水泥厂工艺流程 UI 组态。低代码复现从原料到水泥的生产工艺流程,可验证流程细节的合理性,减少试错成本。大屏组态整体为工业风格,重点设备使用彩色突出显示。 从 SDK 组件库,到 2D 和 3D 编辑,到属性修改,构成了一站式的数据可视化解决方案、形成了一整套实践证明的高效开发流程和生态体系。 图扑拖拽式智慧工厂编辑器,no-code 搭建 2D 和 3D Web 工业组态,助力制造企业持续改进流程、优化运营效率。 为各类工业场景提供 2D、2.5D、3D 多种清晰美观的可视化服务。利用图扑软件轻松搭建 no-code 大屏组态,实现轻量化的数据源管理,支持在线创建云数据接口。 支持 2D 矢量可自定义交互逻辑,可延伸到 3D 和 VR 场景,无需二次开发交互逻辑,无需关系鼠标、触屏和 VR 的异构接口。

    2K41编辑于 2022-11-21
  • 基于 CODESYS 的注塑机控制系统开发实战:从工艺流程到代码实现

    本文从注塑工艺流程拆解到IEC61131-3代码实现,分享一套完整的开发框架和实战经验。 一、注塑工艺流程拆解注塑一个完整周期包含以下阶段:展开代码语言:TXTAI代码解释合模→锁模→射台前移→注射→保压→冷却+预塑→防延→射台后退→开模→顶出→取件↑____________________ MOLD_CLOSE_SLOW,//低压保护MOLD_LOCK,//高压锁模INJ_UNIT_FORWARD,//射台前移INJECTION_1,//注射段1INJECTION_2,//注射段2INJECTION_3, //注射段3VP_TRANSITION,//V-P切换PACK_1,//保压段1PACK_2,//保压段2COOLING_PLASTICIZE,//冷却+预塑SUCK_BACK,//防延INJ_UNIT_BACK

    30310编辑于 2026-08-07
  • 让 WorkBuddy 帮我做工艺流程卡 Excel,它翻车了 5 次,但最后把规矩立住了

    就是这张——唯恩电气(WAIN)一份产品「1630044014572」的工艺流程卡。产品型号老长老长:WN.GYL-M12-M04D-T-M8-M04-T-0.5-PUR-EtherCat。 ⚠️ LOGO 的小插曲 下午我把模板里的 LOGO 换了形态——从 WPS 的"单元格图片"(那个 DISPIMG 公式)改成了浮动 PNG 图片,锚在标题区 B1:E3。 3. 签名栏错位 —— 名字写错了列,标签列还丢了。 ⚠️ v3:WB 编数据,被我抓包 修完我来第三轮,让 WB 用新模板重生成。 打开一看,前 15 道工序它全给我编了——带 XXX 占位符、自造工序名。我之前明明填对过的东西,这版全没了。 #WorkBuddy #Excel #工艺流程卡 #自动化 #SSOT #WAIN

    25410编辑于 2026-07-24
  • 来自专栏IIoT可视化

    科技赋能传统产业:工业绿色可视化—核电站工艺流程组态仿真

    因此,我们应用图扑软件(Hightopo)自主开发的强大 2D/3D 渲染引擎,通过场景和动画将压水堆核电站的发电工作原理进行可视化。 (3)安全方面:核能是安全能源,事故发生的可能性很小。核能是世界上最安全的产业之一。

    1.1K20发布于 2021-01-14
  • 来自专栏MAC123

    CAXA工艺图表 2022 图文安装包教程+功能介绍

    CAXA工艺图表是一款用于工艺流程设计的软件,主要功能包括: 工艺流程设计:CAXA工艺图表支持绘制各种工艺流程图,包括流程图、网络图、组织结构图、P&ID图等。 3、鼠标右键点击“Setup.exe”选择“以管理员身份运行”。 安装条件: 操作系统:Windows 7/8/10 64位 处理器:Intel Core i3以上 内存:4GB以上 显卡:支持OpenGL 3.3及以上 硬盘空间:至少需要2GB可用空间 总之,CAXA 工艺图表是一款功能强大、易用性高的工艺流程设计软件,适用于从事工艺流程设计、工艺工程师等专业人士。 它需要一定的硬件配置和操作系统要求,但是能够提供高效率和高质量的工艺流程设计环境。

    1.4K40编辑于 2023-04-20
  • 告别重复工作!锌铝合金行业用WorkBuddy搞定报价与工艺卡

    在锌铝合金加工行业,报价核算和工艺流程卡制作是日常高频且衔接紧密的两项工作。传统人工操作不仅效率低,还容易出现数据不一致、计算失误等问题。 确认订单后再制作工艺流程卡,两项工作前后衔接,同一专家承载全流程,操作链路更顺畅。 步骤2:绑定对应业务技能创建专家后,系统会弹窗提示选择需绑定的技能,根据业务需求勾选:✅锌铝合金报价核算✅工艺流程卡生成确认绑定关系,完成技能关联配置。 步骤3:技能细节配置(核心)锌铝合金报价核算技能按行业规则配置核算公式、物料单价、损耗系数、加工费、税费等参数,设置输入项(产品型号、重量、采购数量、表面工艺等),实现自动报价计算。 工艺流程卡生成技能关联报价单基础数据,预设锌铝合金压铸、打磨、喷涂、质检等标准工序,配置工序顺序、工时、作业要求、检验标准等模板,支持根据报价产品自动填充信息,一键生成标准工艺卡。

    42300编辑于 2026-06-08
  • 来自专栏博捷芯划片机

    博捷芯划片机:主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点

    TinyBGA封装内存:采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 三大BGA封装工艺及流程 一、引线键合PBGA的封装工艺流程 1、PBGA基板的制备 在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 二、FC-CBGA的封装工艺流程 1、陶瓷基板 FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板,它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多,以及基板的共面性要求较高等。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?

    87330编辑于 2023-02-27
  • 来自专栏AI电堂

    为什么PCB线路板要把过孔堵上?

    一 、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。 此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许多客户不接受此方法。 工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 。 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处理——塞孔 2.4 板面阻焊与塞孔同时完成 此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或者钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住,其工艺流程为:前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化此工艺流程时间短

    82320编辑于 2022-12-08
  • 来自专栏精益六西格玛资讯

    如何应用PFMEA提高车轮螺栓质量?

    经验丰富的工艺师根据产品要求拟定工艺流程,然后提供给PFMEA多功能团队,讨论开发的工艺流程是否有问题,直至最终确认。 3.分析产品/过程质量特征。根据产品质量特性和以往同类产品的制造经验,逐一分析各工艺过程中的产品和过程质量特性,包括质量特性失效造成的后果分析。4.准备产品制造流程图。 工艺流程图是PFMEA实施的主线和重要信息基础。它描述了在建议的制造过程的整个过程中,产品从原材料到最终成品的包装和仓储过程。

    62120编辑于 2022-10-13
领券