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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.5K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
7.3K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。 （2）当MRP逐渐投入运行时，使用计划下达订单提前几周指明哪条工艺路线将必须检查和校正。 （3）在编制能力计划和派工单的早期，应确保在最近将用到的工艺路线是正确的。
2.8K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下：PLM作为“单一数据源”，在产品发布或变更生效时，自动将以下信息推送至ERP：最终版MBOM（含层级、用量、替代关系）；标准工艺路线（含工序、工作中心、工时定额）；物料主数据（新增/停用 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
1.8K21编辑于 2026-03-12- 来自专栏程序人生丶
Docker学习路线2：底层技术
了解驱动Docker的核心技术将让您更深入地了解Docker的工作原理，并有助于您更有效地使用该平台。
64820编辑于 2023-07-11 imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
传统微缩逼近极限，CPP在A10节点陷入停滞 目前半导体产业已迈入2纳米量产时代，晶体管栅极接触间距（CPP）约为48纳米。 路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程（约0.7纳米）将转向采用CFET架构。 目前台积电最先进制程为2纳米，采用第一代纳米片晶体管技术。后续A14制程预计2028年问世，与N2相比可在相同功耗下提升15%速度，或相同速度下降低30%功耗。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。 而从2纳米的纳米片到0.3纳米的CFET，半导体产业正经历从材料、设备到架构的全面变革。 编辑：芯智讯-林子
50010编辑于 2026-07-03- 来自专栏模拟版图layout设计
先进工艺中几种二级效应解释（2）
2、LOD效应产生的根本原因 在IC制造过程中，为了实现各个有源区的隔离，保证器件之间的正常工作，在较为先进的工艺中采用STI隔离（Shallow Trench Isolation），在STI制造的过程中 2、OSE效应对mos管的影响 由下图可以看出OSE效应对应mos管漏电流的影响。 （TSMC 40nm工艺，其他工艺请参考规格书） 3、版图中减小OSE效应的几种方法 3.1 参考对应工艺规格中的描述，控制OD-SL和OD-SW的值，如上图所示； 3.2 增加dummy OD，一般利用工艺自带撒 避免不规则的OD形状，不管是在OD-SL或OD-SW方向上； -END- 参考资料 【1】The Art of Analog Layout ，Second Edition——Alan Hastings 【2】 集成电路制造工艺与工程应用_温德通 *文中部分图片源自网络，侵权删！
8.1K10编辑于 2023-11-22 - 来自专栏科控自动化
以工艺人员视角去看待被控对像2
，物料信息，工艺参数等，并快速生成工艺流程图，工艺流程图还可以依靠预设的模板直接转换为管道仪表流程图，而我们的仪表电气专业设计人员可以通过此设计平台自动获取来自前端设计的工艺数据，完善我们的设备和仪表的规格书 所以，我们需要尝试以工艺人员这个角度来重新看待工艺对象PO，我们把重点放在工艺对象本身，重新回顾整个过程，因为自动化编程调试其实最终还是为了实现工艺需求所做的一系列工作。 但是实质上我们说的都是同一个工艺对象P201，而这个工艺对象在整个设计过程各个阶段涉及到的不同信息都是这个工艺对象的其中一个方面而已。 工艺人员不会关心你具体如何编程，只是描述他们需要实现如何的工艺处理，需要那几个设备做什么样的组合，至于这些设备具体如何实现连锁，如何进行编程，工艺人员并不关心，他们只关心最小的一个控制单元如何更加方便工艺生产使用 当我们把视角转为以工艺对象去对待工厂中的设备，那么我们就会以全局眼光去看待整个工程建设中的工艺对象（设备），也就是在工程建设各个阶段，其实都是针对同一个工艺对象在不同设计阶段面对不同工艺人员需要表现出来的某些外部特征而已
63121编辑于 2022-03-29 - 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
79620编辑于 2022-08-29 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！
●蓝图一：最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面，三星正式公布了最新的时间表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量产为目标顺利开发中（相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年） △三星此前公布的工艺路线图显示，SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程，三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus，随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X 三星称，从SF2升级到SF2P实现了最高26%的功耗改善，其中超过一半的改善幅度归功于DTCO。因此，三星预期未来几代制程的性能提升几乎都将依赖DTCO技术。 为了让客户与合作伙伴能更轻松地利用三星晶圆代工的资源，B2B专属网站“Connect”将于2026年迎接全面改版。 随着人工智能半导体市场的快速扩张，不仅先进的工艺技术，构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作，正成为决定产品竞争力的关键因素。
41810编辑于 2026-07-03- 来自专栏HT
工艺总览
管理平台以三维场景为基础，2D 数据面板为辅，全面的展示水泥厂各区域的建设、运行情况、安全配备及动态环境等。 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 图扑软件 HT 还提供视频融合解决方案，将 2D 图像融合到场景的 3D 模型中，为操作人员提供直观的视频图像和简单的视图控制。 同时通过图扑软件丰富的 2D 面板组件，展示近阶段水泥熟料生产计划，通过产量、完成率的展示，可直观的查看各生产设备近一段时间的生产效率，及时进行数据对比，查缺补漏，高效把握各生产进度的完成情况。 为各类工业场景提供 2D、2.5D、3D 多种清晰美观的可视化服务。
1.6K30编辑于 2023-04-30 【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚，先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座，还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 Unitank 一体化活性污泥工艺系统，本工艺系统基于SBR工艺系统，但是却没有了传统SBR工艺（conventional sequencing batch reactor system）的象征性设备— MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
1K20编辑于 2023-05-17- 来自专栏芯智讯
imec推出首款开放式2nm工艺设计套件
在日前的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出开放式工艺设计套件（PDK），由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序，通过imec开发的2nm虚拟数字设计 未来，这款工艺设计套件（PDK）平台将扩展到更先进的技术节点，例如1.4纳米（A14）。 随附的训练程序也将于第二季初期展开，除了教授订阅者2nm技术的特性，还能提供利用Cadence和新思科技的EDA软件来操作数字设计平台的实作训练。 而imec推出的工艺设计套件（PDK）是体现业界合作成功扩大开放先进制程技术的绝佳典范，这一代及新一代的设计人员可以借此加速促进半导体创新。 与imec合作，为这套2nm制程设计套件来建立一套经过认证且由AI驱动的EDA数字设计流程，这能让设计团队进行原型设计，并利用一套基于制程设计套件的虚拟设计环境来加速转换至新一代技术。
39010编辑于 2024-03-18 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。 装夹：普通自定心卡盘，采用的一顶一夹的方式；刀具：车削端面和外圆采用90°外圆车刀；车削螺纹采用方牙螺纹刀，刀宽等于或者小于螺纹底径的槽宽，取2 mm.
59420编辑于 2023-10-31 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 2).激光打标，就是在每块PCB上都打上唯一的序列号，一般现在比较喜欢打二维码： 二维码里面包含的信息主要有生产批次、电路板型号、制造厂信息等以供后面的流程查询生产的产品以及后期SQE追溯不良品。 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度
1.2K20编辑于 2022-09-22 - 来自专栏机器人课程与技术
ROS2 Humble路线图 MoveIt2 Nav2 - 机器翻译
路线图中的项目是 ROS 2 社区正在开发的主要功能。“Size”是任务的估计大小。 任务 Size 所有者 预计完成 确定消息是否随时间变化 大 Apex.AI 由 /clock sim time 控制的 Rosbag2 播放 小 AWS 2021 年第三季度 Rosbag2“快照模式” 中 AWS 2021 年第三季度 rclc 的多线程执行器 中 博世 2022 年第一季度 rclcpp 的可配置执行器线程优先级 存储库与包管理器和文档集成，以构建/运行 ROS 2 应用程序。 大 iRobot 2022 年第二季度 开发系统级 QoS/网络调试工具 大 开放机器人 文档：向 rosdoc2 添加 Python API 支持 中 开放机器人 2021
66950编辑于 2022-05-16 - 来自专栏自动化
转炉炼钢终点静态控制预测模型 2炼钢厂技术工艺
2.1氧气顶吹转炉炼钢工艺知识[1]2.1.1转炉炼钢的主要原料如表2-1所示：1）铁水铁水是转炉炼钢的主要原料，一般占入炉量的70%~100%。铁水的物理热和化学热是转炉炼钢的基本热源。 在转炉吹炼中，一般铁水温度为1250~1400℃,而出钢温度通常为1650℃转炉吹炼热平衡图如图2-2所示：添加图片注释，不超过 140 字（可选）2.2 TT集团炼钢厂转炉主要技术参数及生产工艺流程图 TT集团炼钢厂炼钢工艺流程如图2-4所示。 图2-4 TT集团炼钢厂炼钢工艺流程图2.3 TT集团炼钢厂冶炼制度2.3.1 装入制度装入制度是保证转炉有一定的熔池深度，确定合理的装入数量，合适的铁水废钢比例。 氧气转炉炼钢自动控制系统中，采用计算机对冶炼过程控制的目标是使吹炼终止时的钢水成分和温度同时达到工艺要求的目标值。
36520编辑于 2026-07-02 NL2DSL2SQL 是实现 ChatBI 的正确技术路线吗？
核心观点：在当前技术阶段，NL2DSL2SQL（自然语言 → 领域特定语言 → SQL）不仅是实现企业级 ChatBI（对话式商业智能）的“正确”技术路线，更是确保其准确性、安全性和可维护性的“务实”路线 企业在数据分析与决策领域普遍遇到的挑战二、 技术路线之争：直接 NL2SQL vs. 2. NL2DSL2SQL：引入“语义层”的务实架构为克服直接转换的局限性，业界转向了更为稳健的 NL2DSL2SQL 架构。 三、 NL2DSL2SQL 的技术成熟度与挑战NL2DSL2SQL 技术已从学术探索快速进入企业试点和产品化阶段。 五、 结论：NL2DSL2SQL 是当前最优解，但非终点回到最初的问题：NL2DSL2SQL 是实现 ChatBI 的正确技术路线吗？答案是肯定的，至少在2025年的当下，它是最正确、最务实的选择。
2K10编辑于 2025-10-16- 来自专栏联远智维
蚀刻工艺探索
显影—蚀刻等步骤；1、前处理工艺：采用酒精对基底材料进行擦洗，然后通过砂纸将氧化层进行打磨；2、感光胶涂覆工艺：涂层应该尽可能均匀，另外，为了保证显影质量，需要将感光膜厚度控制到10-30um；3、曝光 25um的场合；（仔细想想，25um这个尺寸很尴尬）； 附2、待加工电路的特征尺寸应该大于感光膜厚度； 附3、调研可知，实验人员还可以通过热转印法制作电路板，具体工艺如下所示： http://mpvideo.qpic.cn dis_k=cb3fb52e2c8804d36ab079b0a12d2f76&dis_t=1642661654&vid=wxv_1889019729659396099&format_id=10002&support_redirect =0&mmversion=false 附2、高精度应变片加工方案？ ：该过程中需要确定的工艺参数主要包含旋涂机转速、感光胶滴落位置等参数； 2、掩膜版采用玻璃基底，减小初始变形量：该方案加工周期5天左右，报价800元；相较于塑料掩膜版，具有更高的精度，能够加工特征尺寸处于
97130编辑于 2022-01-20 - 来自专栏数控编程社区
外形铣削工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。 2、先粗精铣外轮廓。使用T1号刀具粗铣外轮廓，留0.3mm单边余量，粗铣时可采用增大刀补值来区分粗精加工（即刀具半径10+精加工余量+0.3）。 安装T2Φ20mm精四刃立铣刀，设定刀具参数，半精铣外轮廓，留0.10mm单边余量。实测工件尺寸，调整刀具参数，精铣外轮廓至要求尺寸。 3、然后加工精度较高的孔。 调用T4号Φ9.7的钻头，钻出2×Φ10孔。换T5号刀具Φ10H8铰刀并对刀，设定刀具参数，铰2×Φ10孔至要求尺寸。
76020编辑于 2023-10-28
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