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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.5K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? 3.点击保存按钮，即可完成删除操作 但是往往一些时候由于检验计划或工艺路线已经被调用过，无法彻底被删除，依然会造成后续业务操作时发生错误，此时可通过QSR6事务代码进行彻底删除操作，具体如下： 1.输入物料编码 ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
7.3K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。 （2）当MRP逐渐投入运行时，使用计划下达订单提前几周指明哪条工艺路线将必须检查和校正。 （3）在编制能力计划和派工单的早期，应确保在最近将用到的工艺路线是正确的。
2.8K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 3.工程变更无法及时生效当PLM发起ECN（工程变更通知）并批准后，若未自动触发ERP中的BOM/工艺更新，可能导致：车间仍在使用旧版图纸生产；仓库按旧BOM备料，造成呆滞库存；财务成本核算基于错误结构 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
1.8K21编辑于 2026-03-12imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
根据路线图显示，到2038年有望实现0.3纳米（A3）等级的制程技术，而互补式场效应晶体管（CFET）的垂直堆叠架构将是突破物理极限、延续摩尔定律的核心方案。 路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程（约0.7纳米）将转向采用CFET架构。 要达成A3节点的目标，imec认为可能需要依赖Hyper-NA EUV等超高数值孔径光刻技术。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。 从N2的6轨单元到A3的3轨单元，标准单元高度从约132纳米降至约50纳米，缩小了近三倍。这意味着，即便CPP微缩停滞，设计人员仍能通过降低单元高度获得晶体管密度的提升。
50010编辑于 2026-07-03- 来自专栏程序人生丶
Docker学习路线3：安装设置
Docker提供了一个名为Docker Desktop的桌面应用程序，简化了安装和设置过程。还有另一个选项可以使用Docker引擎进行安装。
66920编辑于 2023-07-12 - 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
79620编辑于 2022-08-29 - 来自专栏HT
工艺总览
系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 水泥粉磨 结合图扑 BIM 平台处理能力，快速的将水泥粉磨 BIM 模型完美的融入到水泥厂数字孪生管理平台，图扑软件运用自身 3D 可视化能力，结合 BIM 模型将设备运行动画、拆解流程进行展示，各组件运行信息通过左右侧面板实时刷新 图扑软件 3D 可视化展示熟料运输带的运作情况，结合数据采集和分析能力，实现对设备的实时监控，当输送链路出现异常时，可及时进行定位闪烁预警，告知管理人员具体位置及应急措施。 图扑软件 HT 还提供视频融合解决方案，将 2D 图像融合到场景的 3D 模型中，为操作人员提供直观的视频图像和简单的视图控制。 为各类工业场景提供 2D、2.5D、3D 多种清晰美观的可视化服务。
1.6K30编辑于 2023-04-30 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！
●蓝图一：最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面，三星正式公布了最新的时间表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量产为目标顺利开发中（相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年） △三星此前公布的工艺路线图显示，SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程，三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus，随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X 韩国AI芯片公司 Rebellions 和 EDA 公司 Siemens EDA 等主要合作伙伴也作为演讲嘉宾参与，介绍了利用三星电子代工工艺的 AI 半导体开发案例以及对 2.5D/3D 芯片设计的支持措施 西门子EDA将利用三星的先进工艺，支持客户快速实现AI和HPC半导体。” △三星代工的英伟达Groq 3 LPU 三星电子还宣布，正与产业通商资源部和业界合作，致力于构建韩国国内系统半导体生态系统。 随着人工智能半导体市场的快速扩张，不仅先进的工艺技术，构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作，正成为决定产品竞争力的关键因素。
41810编辑于 2026-07-03【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 UNITANK工艺图 UNITANK是由比利时史格斯清水公司（SEGHERS）开发的，具有SBR和三沟式氧化沟技术的特点，由3个矩形池组成，3个池通过彼此间隔墙上的开口实现水力相通，每个单元都配有曝气系统 UNITANK最大优势在于省去了污泥回流，3个池共用池壁，布置紧凑，且占地面积较小,基建投资省，故自问世以来已在世界范围内得到广泛应用。 MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
1K20编辑于 2023-05-17- 来自专栏HT
智慧矿山-选矿工艺数字 3D 可视化
介于 2D 组态和 3D 组态上，Hightopo（以下简称 HT ）的 HT for Web 产品上的有着丰富的组态化可供选择，本文将介绍如何运用 HT 丰富的 2/3D 组态搭建出一个选矿工艺流程可视化 界面简介及效果预览 在了解选矿工艺后，我们使用 HT for Web 自主研发的 2D/3D 引擎，实现了选矿工艺 demo，它包含选矿场景和数据展示面板。如下图： ? 界面支持国际化。 中间的场景有选矿中需要用到的一些设备模型还有从原料矿石到可以使用的工业原料的生产路线，用最直观的方式为我们呈现选矿工艺的整个流程。其中使用模型贴图的 UV 偏移动画模拟了矿料的传输过程。 场景还有着与图纸按钮的功能交互，如选矿漫游（选矿工艺流程）、全场漫游（场景绕场查看）、浓密机和球磨机的启停动画演示、六种选矿设备的单独查看。 选矿漫游 选矿工艺动画过程，从矿石破碎到筛分再到磨矿、分级等一系列作业的漫游动画，让我们拉近视角近距离感受选矿的每一步作业。 ? ?
1.5K20发布于 2020-10-10 - 来自专栏行业科技知识分享
智慧矿山-选矿工艺数字 3D 可视化
介于 2D 组态和 3D 组态上，Hightopo（以下简称 HT ）的 HT for Web 产品上的有着丰富的组态化可供选择，本文将介绍如何运用 HT 丰富的 2/3D 组态搭建出一个选矿工艺流程可视化 界面简介及效果预览 我们使用 HT for Web 自主研发的 2D/3D 引擎，实现了选矿工艺可视化，让选矿工艺的过程直观的展示出来，Demo包含选矿场景和数据展示面板。如下图： ? 中间的场景有选矿中需要用到的一些设备模型还有从原料矿石到可以使用的工业原料的生产路线，用最直观的方式为我们呈现选矿工艺的整个流程。其中使用模型贴图的 UV 偏移动画模拟了矿料的传输过程。 场景还有着与图纸按钮的功能交互，如选矿漫游（选矿工艺流程）、全场漫游（场景绕场查看）、浓密机和球磨机的启停动画演示、六种选矿设备的单独查看。 选矿漫游： 选矿工艺动画过程，从矿石破碎到筛分再到磨矿、分级等一系列作业的漫游动画，让我们拉近视角近距离感受选矿的每一步作业。 ? ?
1.8K00发布于 2020-09-29 - 来自专栏HT
绿色数治开采工艺： 3D 可视化智慧矿山
采用 Hightopo 自主创新的 HT 产品搭建 3D 轻量化大型智慧矿山解决方案，根据矿山现场的 CAD 图、鸟瞰图、设备三视图等资料还原外观建模，围绕以数字化开采、高速掘进、智能通风排水供配电、筛煤工艺等内容为主体的三维立体可视化管理系统 漫游矿山 场景初始化后，界面通过自由视角、固定路线对矿山全场景空间进行巡检式漫游，在路径中展示设备及系统信息，漫游线路的制定着重凸显核心区域或智能化发展区域，为用户呈现矿山整体面貌、重点发展区域及智能化发展成效 运用 HT 丰富的可视化图表和动画效果，集成供水、通风、运输、掘锚机运作及井内三维漫游画面，形象的对井下多元应用场景进行详尽的数据解释；可融合智能感知设备数据，实现对矿井的生产环境、工作视角、设备分布、工艺流程 筛煤工艺 筛煤工艺动画过程，覆盖从原料矿石到工业成品的生产路线（采样、破碎、缩分、收集、弃样等），使用模型贴图的 UV 偏移动画模拟矿料的传输过程。 通风系统 相较于传统静态模拟图式的通风机房在线监控系统，3D 可视化通风系统能更加生动形象的展现在人眼前，使其内容具有可读性与可控性。
2K10发布于 2021-10-22 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度
1.2K20编辑于 2022-09-22 - 来自专栏芯智讯
台积电3nm工艺细节曝光，3nm良率或高达80%！
Semiwiki的编辑表示，第一篇论文描述了台积电的 N3 工艺，第二篇论文描述了台积电 N3E 工艺，这在第二次演讲中得到了演讲者的证实。 △图4，自对准触点 这项工作使N3工艺具有0.0199μm²的高密度SRAM尺寸。随着台积电推进其2nm工艺，这项工作也很重要。 台积电N3E 台积电将N3E工艺描述为N3的增强版本，有趣的是，N3E被认为实现了与N3相比更宽松的间距，例如CPP，M0和M1都被认为出于性能和良率的原因而被放松。 比较 作为读者，您可能会遇到的一个问题是，台积电3nm工艺与三星的3nm工艺相比如何。台积电仍在使用FinFET技术，而三星已经过渡到GAA——他们称之为多桥HNS。 同时，早期的N3良率可能不适用于N3E（及其N3技术系列的其他节点），这种工艺技术实际上是整个行业应该关心的事情，因为它将被广泛使用。
2.2K40编辑于 2023-02-09 - 来自专栏数控编程社区
外形铣削工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。 3、然后加工精度较高的孔。采用中心钻先钻出两个Φ 10+0.022 0的中心孔。调用T4号Φ9.7的钻头，钻出2×Φ10孔。换T5号刀具Φ10H8铰刀并对刀，设定刀具参数，铰2×Φ10孔至要求尺寸。
76020编辑于 2023-10-28 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
59420编辑于 2023-10-31 - 来自专栏联远智维
多层材料热压工艺探索
因此，本推文对应变片基材的加工工艺进行了简要的概述，具体如下所示： 01工艺探索 1、应变片基材的加工过程？ 表述为实验加工的样品，从图中可以看出，康铜箔表面出现致密的褶皱；图e为局部放大图，展示了褶皱与气泡两种缺陷模式； 附：本实验中采用热固性环氧胶，主要的优势有：1、粘接力强；2、化学稳定性高，耐腐蚀性强；3、 的收缩量大于金属膜的收缩量，在金属膜内产生压缩应力，使得金属膜发生屈曲产生褶皱（系统势能最小）；图b表述为基底材料以及薄膜材料具有不同参数时，呈现不同的褶皱形式；附：有效缓解褶皱问题的方式为：给金属薄膜施加初始的拉应变； 3、 康铜箔和聚酰亚胺基底之间的作用力较小，即该时刻聚酰亚胺在温度载荷下的膨胀量只受基板影响，后续可以控制压力大小以及改变基板的材料控制聚酰亚胺的热变形量； 推论2、不采用衬层时，康铜的热膨胀量与基板相差不大； 推论3、 附3：日本企业在应变片基材制备相关的技术方面走在世界前列，孵化出日本共和等知名企业；
1.6K20编辑于 2022-01-20 - 来自专栏数字芯片实验室
先进工艺下的SRAM
他们引入了一种称为3D V-Cache的技术，该技术将单独芯片上的额外SRAM缓存堆叠在处理器顶部，从而增加处理器内核可用的缓存量。额外的芯片增加了成本，但允许访问额外的SRAM。 如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。 逻辑更倾向于在仍满足成本和泄漏要求的最小工艺节点上制造。通过多芯片集成，我们在“理想”工艺节点中制造每个电路，然后将芯片组合成一个封装。 CUBE 堆栈使用DRAM作为存储单元，但也通过通孔进行3D堆叠。基本上，你可以提供从底部基板一直到SoC芯片的连接。它更具成本效益，因为DRAM不使用SRAM的六个晶体管。 CUBE可以提供足够的高密度，以取代SRAM到3级缓存。为了达到某些带宽要求，只有两种选择——提高时钟速度或增加 I/O 数量。
1.3K10编辑于 2024-04-15 - 来自专栏联远智维
蚀刻工艺探索
显影—蚀刻等步骤；1、前处理工艺：采用酒精对基底材料进行擦洗，然后通过砂纸将氧化层进行打磨；2、感光胶涂覆工艺：涂层应该尽可能均匀，另外，为了保证显影质量，需要将感光膜厚度控制到10-30um；3、曝光 25um的场合；（仔细想想，25um这个尺寸很尴尬）； 附2、待加工电路的特征尺寸应该大于感光膜厚度； 附3、调研可知，实验人员还可以通过热转印法制作电路板，具体工艺如下所示： http://mpvideo.qpic.cn dis_k=cb3fb52e2c8804d36ab079b0a12d2f76&dis_t=1642661654&vid=wxv_1889019729659396099&format_id=10002&support_redirect 10-25um的传感器； 3、曝光工艺的选择，主要包含：曝光时间（太短效果不佳，太长也不太好），能量，波长等参数； 4、采用光刻机，能够进一步消除掩膜版的制造误差（备选）； 图a表述为感光胶涂覆过程： 后续采用激光切割进行二次加工过程中需要较大的工作量； 附2、步入社会后，短短两年间，可能经历各种事情，一部分人赚到一部分钱，也有一部分人理想与追求逐渐磨灭，被社会磨平了棱角；突然在想，什么是幸福~ 附3、
97130编辑于 2022-01-20
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