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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.5K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
7.3K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 4-5 超参数
通过前面的小节，我们知道了kNN算法中k这个参数值，在sklearn中k这个值被封装成了k_neighbors参数。在前面我们随机的指定参数k的值，究竟k的值为多少的时候，模型才是最好的呢？这就涉及到了机器学习领域非常重要的问题~超参数问题。
79530发布于 2019-11-13 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 您可以为一个项目定义一个主要工艺路线和多个替代工艺路线。在定义新的主要工艺路线时，您可以只指定项目（没有替代名称），并可以指定一个工艺路线版本。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。
2.8K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下：PLM作为“单一数据源”，在产品发布或变更生效时，自动将以下信息推送至ERP：最终版MBOM（含层级、用量、替代关系）；标准工艺路线（含工序、工作中心、工时定额）；物料主数据（新增/停用 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
1.8K21编辑于 2026-03-12imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
根据路线图显示，到2038年有望实现0.3纳米（A3）等级的制程技术，而互补式场效应晶体管（CFET）的垂直堆叠架构将是突破物理极限、延续摩尔定律的核心方案。 路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程（约0.7纳米）将转向采用CFET架构。 imec的路线图显示，虽然A7的CPP仍维持在42纳米，但通过CFET技术，标准单元高度可从A10的98纳米降至约80纳米。 台积电已提前部署，CFET竞争拉开序幕 作为imec路线图的联合制定方之一，台积电已在CFET技术上展开布局。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。
50010编辑于 2026-07-03- 来自专栏Hank’s Blog
4-5 R语言函数 split
#split根据因子或因子列表将 向量或其他对象分组 #通常与lapply一起使用 #split(参数):split(向量/列表/数据框,因子/因子列表) > x <- c(rnorm(5),runif(5),rnorm(5,1)) > x [1] 0.61008707 0.81746169 -1.09859969 -1.78134612 -1.94262725 0.99760581 [7] 0.37793960 0.05258653 0.38525197 0.46051864 -0.
1K40发布于 2020-09-16 - 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
79620编辑于 2022-08-29 - 来自专栏HT
工艺总览
当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段，自动化、智能化和信息化水平参差不齐，急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术，推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革，降耗增效，提高管理效能，实现水泥行业高质量发展 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果，结合不同工况及环境，仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果，结合不同流速区间对应的不同粒子颜色，对工艺流程进行渲染，实时展示当前物料加工情况。 烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素，在图扑软件粒子效果的加持下，烧成工艺流程进行了全面的展示：生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。
1.6K30编辑于 2023-04-30 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！
●蓝图一：最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面，三星正式公布了最新的时间表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量产为目标顺利开发中（相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年） △三星此前公布的工艺路线图显示，SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程，三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus，随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X Rebellions CEO朴成铉表示：“我们基于三星电子的 4nm 晶圆制造工艺和先进封装技术开发了‘Rebell 100’ NPU。” 西门子EDA将利用三星的先进工艺，支持客户快速实现AI和HPC半导体。” △三星代工的英伟达Groq 3 LPU 三星电子还宣布，正与产业通商资源部和业界合作，致力于构建韩国国内系统半导体生态系统。 随着人工智能半导体市场的快速扩张，不仅先进的工艺技术，构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作，正成为决定产品竞争力的关键因素。
41810编辑于 2026-07-03【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚，先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座，还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 Unitank 一体化活性污泥工艺系统，本工艺系统基于SBR工艺系统，但是却没有了传统SBR工艺（conventional sequencing batch reactor system）的象征性设备— MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
1K20编辑于 2023-05-17- 来自专栏大前端_Web
javascript高级程序设计(4-5)章笔记
版权声明：本文为吴孔云博客原创文章，转载请注明出处并带上链接，谢谢。 https://blog.csdn.net/wkyseo/article/details/51234909
86740发布于 2018-09-27 - 来自专栏运维之路
【每日一思】2022年第4-5周
1.基于指标扩展的“洞察、决策、执行”闭环 一直认为理想情况下的数据运营方法应该基于“贴源层数据-》指标（至少到带有主题的流水）-》洞察-》决策-》执行”的路线，这样才能减少返工的重复性工作量。
32520编辑于 2022-03-07 - 来自专栏iOS面试
iOS 面试策略之算法基础4-5节
前面介绍了数组、字典、字符串、链表、栈、队列的处理和应用方法。本节将会探讨平常相对很少用到、面试中却是老面孔的数据结构：二叉树。本节主要包括以下内容：
1.2K60发布于 2021-04-20 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度
1.2K20编辑于 2022-09-22 - 来自专栏SDNLAB
欧菲光已被移除实体清单；传苹果自研5G芯片可能已失败
“腾讯最近也成立了软硬一体的XR业务线，希望抓住未来4-5年内的机会，在软件、内容、系统、工具SDK、硬件等各环节积极尝试，打造行业标杆的VR产品与体验。” 因此，腾讯最近也成立了软硬一体的XR业务线，希望抓住未来4-5年内的机会，在软件、内容、系统、工具SDK、硬件等各环节积极尝试，打造行业标杆的VR产品与体验。 （新浪科技） 06 苹果 M2 Pro 芯片将采用 3nm 制程工艺 已向台积电预订产能 6 月 28 日消息，据国外媒体报道，按上一代 M 系列芯片的命名方式，在 6 月 9 日推出采用第二代 5 纳米制程工艺打造 而外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的 M2 Pro 芯片，将采用更先进的 3nm 制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了 3nm 制程工艺的产能，用于未来的 M2 Pro 芯片。 据了解，在竞争激烈的3nm制程工艺方面，三星电子和台积电的技术路线并不相同，三星电子率先采用全环绕栅极（GAA）晶体管，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。
69910编辑于 2022-07-01 - 来自专栏NetCore 从壹开始
4-5 安装并迁移数据库：mysql
docker volume create volume_name命令新建一个数据卷
98320编辑于 2023-01-09 - 来自专栏数控编程社区
外形铣削工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。
76020编辑于 2023-10-28 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
59420编辑于 2023-10-31 - 来自专栏联远智维
多层材料热压工艺探索
因此，本推文对应变片基材的加工工艺进行了简要的概述，具体如下所示： 01工艺探索 1、应变片基材的加工过程？ 应变片的加工过程主要分为基材制备以及图案化（蚀刻）两部分；其中，基材加工过程主要是通过热压工艺，将聚酰亚胺（PI）和康铜箔通过环氧胶水粘接到一起，详细过程如下所述： 图a表述为聚酰亚胺（PI）薄膜，作为应变片的基底材料 本部分查阅相关的文献，对褶皱产生的原因进行具体分析，为后续改进热压工艺提供前期基础，具体如下所示： 图a表述为在PDMS基底上蒸镀金属薄膜的过程，试验结果呈现明显的褶皱现象，具体缘由为：将金属沉积在PDMS 通过添加衬层的方式，有效地解决了褶皱问题，具体过程如下所示； 图a表述为多层材料热压过程的原理示意图：图b展示了不同材料的热膨胀系数，呈现为：橡胶>聚酰亚胺≈环氧胶水>铜≈康铜>水溶性胶带；图c展示了工艺优化后 适合大批量生产的卷对卷压合；2、平板压合设备；知名的企业主要有：博可、北川、大田、活全、连结、威迪、恒达、上海联净、精科压合机等，具体如下所示： 图a表述为上海联净设计的压合方案，该方案采用卷对卷的加工工艺
1.6K20编辑于 2022-01-20
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