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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.5K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
7.3K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏数控编程社区
翼型零件的5轴铣削工艺
加工方钢刀片的5轴工艺 考虑过程的第一步翼型件的工艺方案的制定。根据产品的结构特点，以及精度等级和技术要求，确定最稳定的装夹方式和最合理的加工方法。 但为了保证工艺参考的一致性，首先在立式加工中心加工工艺凸台和定位的中心孔，然后再加工整个翼型件由处理后的定位参考进行处理。为了保证两侧和节距的精度，这些零件均由同一把精密铣刀加工而成。 首先加工方钢的夹紧工艺凸台，两端采用中心孔加工定位用的中心孔，充分保证了所有工艺基准的一致性； 2、通过工艺凸台和中心孔在五轴机床上定位，并在一端紧固夹具一端； 3、装夹牢固后，先整体去除大面积的加工余量 相应调整刀的长度，然后加工直至两侧对齐；然后，用最终调整的刀具长度，精密铣削尾座内侧的内表面； 5、重复上述步骤和在线测量调整刀长的方法，使准驱动端夹具的两侧，以及该部分的内表面； 6、然后粗铣表面和两个圆角的过渡处 无论如何调整加工参数，效果均不理想，且翼型件越长，振型越严重；后来工艺方案改为工艺凸台，置于翼型件根部，冠部侧面紧，解决了径向表面振动问题。另一个困扰我们的问题是翼型部件根部底面半圆形凹槽的加工。
60410编辑于 2023-12-19 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 您可以为一个项目定义一个主要工艺路线和多个替代工艺路线。在定义新的主要工艺路线时，您可以只指定项目（没有替代名称），并可以指定一个工艺路线版本。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。
2.8K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下：PLM作为“单一数据源”，在产品发布或变更生效时，自动将以下信息推送至ERP：最终版MBOM（含层级、用量、替代关系）；标准工艺路线（含工序、工作中心、工时定额）；物料主数据（新增/停用 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
1.8K21编辑于 2026-03-12- 来自专栏PHP在线
最新HTML5学习路线整合
怎么学HTML5 HTML5是万维网的核心语言，标准通用标记语言下的一个应用超文本标记语言（HTML）的第五次重大修改，一方面提升了用户体验，另一方面HTML5技术跨平台，适配多终端，改变了传统开发者需针对不同操作系统进行研发的局面 HTML5初级开发工程师 HTML基础 HTML简介与历史版本 常用开发软件 常见标签与属性 表格与表单 标签规范与标签语义化 实战：网页结构布局 CSS基础 css简介与基本语法 常见的各种样式属性 jquery快速开发网页 PHP基础 PHP简介与基本语法 mysql数据库及sql语法 apache服务器与集成开发工具 PHP链接数据库 PHP与AJAX交互 实战：留言板、登录、注册等 HTML5中高级开发工程师 基础与进阶 开发环境配置 架构、模块与组件 模板、元数据与数据显示 服务于指令 依赖注入 路由 实战：Angular与Node全栈开发 Hybrid App开发 App介绍与分类 Android/ios与H5通信 Cordova/Phonegap框架 HTML5+基于HB工具 React Native 前端架构 单元测试与编写测试用例 自动化测试方案 前端安全与HTTP协议 项目上线与一键部署 数据统计与SEO
2.9K40发布于 2018-07-27 imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程（约0.7纳米）将转向采用CFET架构。 imec的路线图显示，虽然A7的CPP仍维持在42纳米，但通过CFET技术，标准单元高度可从A10的98纳米降至约80纳米。 此后，A5（2035-2036年）将采用四通道库将单元高度进一步降至约64纳米；到2038年的A3世代，CPP将微缩至39纳米，单元高度达到50纳米。 台积电已提前部署，CFET竞争拉开序幕 作为imec路线图的联合制定方之一，台积电已在CFET技术上展开布局。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。
50010编辑于 2026-07-03- 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ 然后后来换公司又遇到了类似的事情： 一块小板，背靠背拼版了，由于两边都是接插件（沉板式），原本评估了可以上SMT的，但是后来工厂评估不行，因为是沉板式，会卡边，这样上下不行，评估左右两边，也不行，因为元器件离板边不足5MM 结局：要做5个治具（要钱，且后期这个板子不会去量产），那采购呀，就不描述了。 上面是故事，下面是推文，话说至少点个赞吧。 PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 PCB工艺边一般由PCB工厂设置，设计者可按以下要点对其检查： 宽度5-8mm 其上放置的mark点规范 对PCB的支撑连接稳固可靠，能使pcb在孰轨道上稳定传输
79620编辑于 2022-08-29 - 来自专栏镁客网
苹果A15芯片曝光，采用5nm＋制程工艺
策划&撰写：小波点 近期研究公司 TrendForce 表示，苹果有望在明年推出采用台积电5nm＋工艺的A15芯片，将在下一代iPhone系列手机上搭载。 据台积电网站显示，5nm＋工艺被称为N5P，是其 5nm工艺的 “性能增强版本”，将提供额外的功率效率和性能改进。 10月，苹果正式发布了iPhone 12系列，作为苹果首款5G手机，iPhone 12备受关注，不过刷新率依旧是60Hz。 TrendForce还表示，2022 年 iPhone 中的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，从而为进一步提高性能，电源效率和密度铺平了道路。 除此之外，考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，包括基于 5nm 的 M1 芯片，这些进步的工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，如 “M1X”或 “M2”芯片等。
77210发布于 2020-12-08 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！
●蓝图一：最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面，三星正式公布了最新的时间表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量产为目标顺利开发中（相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年） △三星此前公布的工艺路线图显示，SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程，三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus，随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X Rebellions CEO朴成铉表示：“我们基于三星电子的 4nm 晶圆制造工艺和先进封装技术开发了‘Rebell 100’ NPU。” 西门子EDA将利用三星的先进工艺，支持客户快速实现AI和HPC半导体。” △三星代工的英伟达Groq 3 LPU 三星电子还宣布，正与产业通商资源部和业界合作，致力于构建韩国国内系统半导体生态系统。 随着人工智能半导体市场的快速扩张，不仅先进的工艺技术，构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作，正成为决定产品竞争力的关键因素。
41810编辑于 2026-07-03- 来自专栏HT
工艺总览
当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段，自动化、智能化和信息化水平参差不齐，急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术，推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革，降耗增效，提高管理效能，实现水泥行业高质量发展 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果，结合不同工况及环境，仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果，结合不同流速区间对应的不同粒子颜色，对工艺流程进行渲染，实时展示当前物料加工情况。 烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素，在图扑软件粒子效果的加持下，烧成工艺流程进行了全面的展示：生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。
1.6K30编辑于 2023-04-30 【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚，先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座，还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 UNITANK运行周期包括两个主体运行阶段和两个较短的过渡阶段，两个主体运行阶段运行过程完全相同，运行方向相反，如图5所示。 MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
1K20编辑于 2023-05-17- 来自专栏镁客网
台积电5nm工艺良率已达50%，初期产能在5万片
策划&撰写：Lynn 在先进制程工艺上，台积电一直处于领导地位，其7nm工艺已经十分成熟，也应用在很多产品上。 最近，有新消息指出，台积电5nm工艺良率已经爬升到了50%，预计最快明年第一季度就可以实现量产，初期月产能大约在5万片，随后将逐步增加到7-8万片。 对于5nm工艺的商用，苹果、华为、AMD等处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。 而有望上5nm工艺的AMD Zen4架构处理器，包括第四代霄龙、第五代锐龙，预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后，才能采用5nm。 按照摩尔定律，未来5nm工艺的商用将会全面提升下一代处理器性能。
62910发布于 2019-12-18 - 来自专栏Debian中国
DDR5 内存来了：7nm 工艺、4400MHz 频率
DDR4 内存目前还是绝对主流，不断被深入挖潜，频率已经突破 5GHz，不过下一代 DDR5 也已经蠢蠢欲动了。Cadence 公司今天就宣布了 DDR5 的全新进展，无论工艺还是频率都相当领先。 目前，JEDEC 标准组织正在研究 DDR5 内存规范，已经有了初步版本，Cadence 此番拿出的就是面向新规范的第一个 DDR5 IP物理层接口芯片。 该测试芯片采用台积电7nm工艺制造，数据率可达4400MT/s，也就是频率高达4400MHz，相比目前商用最快的DDR4-3200快了多达37.5％。 ? 为了支持Cadence DDR5 PHY物理层的验证和协作，美光也向其提供了DDR5内存初步版本的工程原型。 (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); 在此之前，Rambus也曾经提到过7nm工艺下的DDR5 IP，并预计DDR5内存要到2020年才会商用
2.1K20发布于 2018-12-21 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
59420编辑于 2023-10-31 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 dis_k=85a044ab617f5f40c6f70a7059c01104&dis_t=1663831421&vid=wxv_2012289772483837956&format_id=10002&support_redirect 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度 5).贴片流程，简称SMT，或者说PCBA的主要步骤，即将元器件贴装到PCB板相应器件位号位置： 设备一般都是松下或三星贴片机，好的机器精度高，漏贴、偏位等异常情形少。
1.2K20编辑于 2022-09-22 - 来自专栏程序人生丶
Docker学习路线5：在 Docker 中实现数据持久化
Docker 可以运行隔离的容器，包括应用程序和其依赖项，与主机操作系统分离。默认情况下，容器是临时的，这意味着容器中存储的任何数据在终止后都将丢失。为了解决这个问题并在容器生命周期内保留数据，Docker 提供了各种数据持久化方法。
1.5K10编辑于 2023-07-14 - 来自专栏联远智维
蚀刻工艺探索
问题描述 研究资料表明，柔性电路板具有质量轻、柔软性好以及可拉伸性强等优点，在医疗电子、可穿戴设备以及航空航天等领域具有广泛的应用；近来，对柔性电路板的加工工艺进行调研，主要的过程为：将覆铜箔作为基材， 柔性电路板在工业中具有广泛的应用，导电线路的特征尺寸一般是100um-2000um，本部分对相关的加工工艺进行归纳汇总，具体如下所示： 上图表述为柔性电路板具体的加工工艺，主要包含前处理—旋涂—曝光— 显影—蚀刻等步骤；1、前处理工艺：采用酒精对基底材料进行擦洗，然后通过砂纸将氧化层进行打磨；2、感光胶涂覆工艺：涂层应该尽可能均匀，另外，为了保证显影质量，需要将感光膜厚度控制到10-30um；3、曝光 ：该工艺中需要使用掩膜版；4、显影：显影后的实物如右下角所示，将待腐蚀的金属裸露出来；5、蚀刻：制备出目标图案； 附1、掩膜版主要包含塑料掩膜版和玻璃掩模版两种，其中，塑料掩膜版：费用大约200元，可以满足特征尺寸大于 ：该过程中需要确定的工艺参数主要包含旋涂机转速、感光胶滴落位置等参数； 2、掩膜版采用玻璃基底，减小初始变形量：该方案加工周期5天左右，报价800元；相较于塑料掩膜版，具有更高的精度，能够加工特征尺寸处于
97130编辑于 2022-01-20 - 来自专栏数控编程社区
外形铣削工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。 换T5号刀具Φ10H8铰刀并对刀，设定刀具参数，铰2×Φ10孔至要求尺寸。调用T6号Φ15的钻头并对刀，换T7号刀具Φ28的钻头并对刀，设定刀具参数，钻通孔。
76020编辑于 2023-10-28 - 来自专栏睐芯科技LightSense
传统的研磨抛光工艺
如果需要非球面，那么这种传统的工艺就做不出来了。 沥青用于光学抛光工艺中已有数百年之久，其特性在于:随温度升高黏度迅速下降;室温下黏度高;急剧加载时易碎;不可压缩性;能嵌入抛光剂。 很多工艺都需要获得这种力平衡。光学工程师通过选择柏沥青黏度、沟槽结构、抛光模和工件的相对尺寸、机械行程、速度设置，使抛光模和工件保持紧密接触，不断相互改变外形以获得期望的形状。
49510编辑于 2024-07-24
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