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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.5K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
7.3K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 您可以为一个项目定义一个主要工艺路线和多个替代工艺路线。在定义新的主要工艺路线时，您可以只指定项目（没有替代名称），并可以指定一个工艺路线版本。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。
2.8K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下：PLM作为“单一数据源”，在产品发布或变更生效时，自动将以下信息推送至ERP：最终版MBOM（含层级、用量、替代关系）；标准工艺路线（含工序、工作中心、工时定额）；物料主数据（新增/停用 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
1.8K21编辑于 2026-03-12imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
根据路线图显示，到2038年有望实现0.3纳米（A3）等级的制程技术，而互补式场效应晶体管（CFET）的垂直堆叠架构将是突破物理极限、延续摩尔定律的核心方案。 路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程（约0.7纳米）将转向采用CFET架构。 imec的路线图显示，虽然A7的CPP仍维持在42纳米，但通过CFET技术，标准单元高度可从A10的98纳米降至约80纳米。 台积电已提前部署，CFET竞争拉开序幕 作为imec路线图的联合制定方之一，台积电已在CFET技术上展开布局。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。
50010编辑于 2026-07-03- 来自专栏以终为始
7-8 Left-pad （20 分)
7-8 Left-pad （20 分) 根据新浪微博上的消息，有一位开发者不满NPM（Node Package Manager）的做法，收回了自己的开源代码，其中包括一个叫left-pad的模块，就是这个模块把
66210编辑于 2023-03-09 day 7-8 GEO数据挖掘
数据从哪里来：GEO NHANES(临床) TCGA ICGC CCLE SEER（临床
82710编辑于 2025-08-15- 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
79620编辑于 2022-08-29 - 来自专栏HT
工艺总览
当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段，自动化、智能化和信息化水平参差不齐，急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术，推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革，降耗增效，提高管理效能，实现水泥行业高质量发展 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果，结合不同工况及环境，仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果，结合不同流速区间对应的不同粒子颜色，对工艺流程进行渲染，实时展示当前物料加工情况。 烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素，在图扑软件粒子效果的加持下，烧成工艺流程进行了全面的展示：生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。
1.6K30编辑于 2023-04-30 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！
●蓝图一：最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面，三星正式公布了最新的时间表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量产为目标顺利开发中（相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年） △三星此前公布的工艺路线图显示，SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程，三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus，随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X Rebellions CEO朴成铉表示：“我们基于三星电子的 4nm 晶圆制造工艺和先进封装技术开发了‘Rebell 100’ NPU。” 西门子EDA将利用三星的先进工艺，支持客户快速实现AI和HPC半导体。” △三星代工的英伟达Groq 3 LPU 三星电子还宣布，正与产业通商资源部和业界合作，致力于构建韩国国内系统半导体生态系统。 随着人工智能半导体市场的快速扩张，不仅先进的工艺技术，构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作，正成为决定产品竞争力的关键因素。
41810编辑于 2026-07-03【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚，先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座，还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 Unitank 一体化活性污泥工艺系统，本工艺系统基于SBR工艺系统，但是却没有了传统SBR工艺（conventional sequencing batch reactor system）的象征性设备— MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
1K20编辑于 2023-05-17- 来自专栏刷题笔记
7-8 阅览室 (20 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/99688636 7-8 阅览室 (20 分) 天梯图书阅览室请你编写一个简单的图书借阅统计程序
79010发布于 2019-11-08 - 来自专栏刷题笔记
7-8 堆栈模拟队列 (25 分)
本文链接：https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/97869472 7-8 堆栈模拟队列 (25 分) 设已知有两个堆栈S1和S2，请用这两个堆栈模拟出一个队列
1.3K20发布于 2019-11-08 - 来自专栏萌海无涯
centos 7-8重置root密码
引导至GRUB菜单并进入编辑模式。使用箭头导航至通常从中引导 Centos 7 Linux系统的菜单项。按下e以开始编辑所选菜单项。
2K10发布于 2021-02-24 上位机系统：工业自动化的“大脑”与“窗口”
当出现质量异常时，可以回溯到具体时刻的工艺参数，定位问题根源。这是制造业从“盲生产”走向“透明生产”的基础-11。系统集成与对接。 生产工单下发、批次追溯、OEE（设备综合效率）统计等功能，都依赖上位机作为数据中转枢纽-7-8。三、技术实现的两条路线在实际项目中，上位机系统的实现方式主要分为两类，各有其适用边界。 组态软件路线 以WinCC、组态王、力控等为代表。其优势在于“快”：拖拽式画面组态、现成的驱动库、内置的报警与趋势功能，使小型项目的开发周期可以压缩到数天甚至数小时-3-7。 自研路线 以C#、LabVIEW、Qt等开发工具为代表。当项目涉及MES对接、复杂工艺配方管理、多协议混连或毫秒级视觉-运动协同等需求时，组态软件的脚本能力和架构弹性往往成为瓶颈-7。 两种路线的选择逻辑并不复杂：项目的“业务深度”决定架构上限，而“时间与预算约束”决定下限。四、架构设计的关键原则一套可靠的工业级上位机系统，其架构设计需要遵循几个核心原则。分层解耦。
21110编辑于 2026-09-22- 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度
1.2K20编辑于 2022-09-22 - 来自专栏ReganYue's Blog
【PTA】7-8 到底有多二 (15分)
一个整数“犯二的程度”定义为该数字中包含2的个数与其位数的比值。如果这个数是负数，则程度增加0.5倍；如果还是个偶数，则再增加1倍。例如数字-13142223336是个11位数，其中有3个2，并且是负数，也是偶数，则它的犯二程度计算为：3/11×1.5×2×100%，约为81.82%。本题就请你计算一个给定整数到底有多二。
87630发布于 2021-09-16 - 来自专栏数控编程社区
外形铣削工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。
76020编辑于 2023-10-28 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
59420编辑于 2023-10-31 - 来自专栏刷题笔记
7-8 汉诺塔的非递归实现
点这里 7-8 汉诺塔的非递归实现 借助堆栈以非递归（循环）方式求解汉诺塔的问题（n, a, b, c），即将N个盘子从起始柱（标记为“a”）通过借助柱（标记为“b”）移动到目标柱（标记为“c”），并保证每个移动符合汉诺塔问题的要求
1.2K10发布于 2019-11-08
腾讯云开发者
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