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  • 来自专栏SAP ERP管理实践

    SAP工艺路线的控制码介绍

    SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求,一般有如下常见控制码: ? 依次类推,当每一个参数组合不一样时,都可以新增一个控制码,然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?

    6.5K21发布于 2019-11-20
  • 来自专栏SAP ERP管理实践

    SAP 如何删除检验计划或工艺路线?

    当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时,SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除,具体操作如下: 1.输入物料号与工厂代码,回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线,点删除按钮 ? ,工厂,选择任务清单类型(Q:表示检验计划,N:表示工艺路线) ? 从数据库中删除:在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容,任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮,选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步,提示:已重组任务清单,最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?

    7.3K10发布于 2019-09-12
  • 来自专栏刷题笔记

    7-9 人以群分 (25 分)

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/99688626 7-9 人以群分 (25 分) 社交网络中我们给每个人定义了一个“活跃度”

    87820发布于 2019-11-08
  • 来自专栏SAP最佳业务实践

    从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线

    工艺路线如果没有与具体的物料加工关联,则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下,工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的,这时才能有准确的提前期数据。因此,工艺路线数据包括了加工的物料数据。 您可以为一个项目定义一个主要工艺路线和多个替代工艺路线。在定义新的主要工艺路线时,您可以只指定项目(没有替代名称),并可以指定一个工艺路线版本。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线,以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同,要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线,您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前,您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。

    2.8K70发布于 2018-03-26
  • BOM与工艺路线自动同步

    然而,一个普遍存在的现实问题是:PLM与ERP之间缺乏有效集成,导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线,但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步,生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP,MRP运算将基于默认或历史数据排产,造成:关键设备过载;人力负荷不均;交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下:PLM作为“单一数据源”,在产品发布或变更生效时,自动将以下信息推送至ERP:最终版MBOM(含层级、用量、替代关系);标准工艺路线(含工序、工作中心、工时定额);物料主数据(新增/停用 预置系统连接器,降低对接门槛内置对主流PLM(如用友PLM、鼎捷PDM)和ERP(金蝶云星空、用友NC/U9、SAP)的标准化适配器,支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则,例如: “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM

    1.8K21编辑于 2026-03-12
  • 来自专栏yuyy.info技术专栏

    【笔记】Operator课程(7-9)

    Indexer缓存k8s资源对象,并提供便捷的方式查询。例如获取某个namespace下的所有资源

    53120编辑于 2023-04-12
  • imec公布最新工艺路线图:0.3nm将于2038年问世!

    根据路线图显示,到2038年有望实现0.3纳米(A3)等级的制程技术,而互补式场效应晶体管(CFET)的垂直堆叠架构将是突破物理极限、延续摩尔定律的核心方案。 路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程(约0.7纳米)将转向采用CFET架构。 imec的路线图显示,虽然A7的CPP仍维持在42纳米,但通过CFET技术,标准单元高度可从A10的98纳米降至约80纳米。 台积电已提前部署,CFET竞争拉开序幕 作为imec路线图的联合制定方之一,台积电已在CFET技术上展开布局。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。

    50210编辑于 2026-07-03
  • 来自专栏刷题笔记

    7-9 最长对称子串

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/96307903 7-9 最长对称子串 对给定的字符串,本题要求你输出最长对称子串的长度。

    84130发布于 2019-11-08
  • 来自专栏硬件工程师

    工艺边

    我想了一下:那时候layout好了之后,本来就没有添加工艺边,但是后来在发板厂的时候,依稀记得EQ里面有设计到工艺边,但是因为那时候不懂工艺生产的问题,便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅,没有!! PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形,便于轨道传输,而且离板边最近的贴片元件的外形,离板边距离5mm以上,就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。

    79620编辑于 2022-08-29
  • 来自专栏HT

    工艺总览

    当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段,自动化、智能化和信息化水平参差不齐,急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术,推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革,降耗增效,提高管理效能,实现水泥行业高质量发展 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程,将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程,通过图扑三维场景一次性展示,并依次展示各个工艺流程运作动画,可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果,结合不同工况及环境,仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果,结合不同流速区间对应的不同粒子颜色,对工艺流程进行渲染,实时展示当前物料加工情况。 烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素,在图扑软件粒子效果的加持下,烧成工艺流程进行了全面的展示:生料进入预热器后,在自上向下逐级运动的同时,逐步预热、分解。

    1.6K30编辑于 2023-04-30
  • 三星公布最新工艺路线图:2029年量产1.4nm!

    ●蓝图一:最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面,三星正式公布了最新的时间表,最尖端的1.4nm(SF1.4)制程正以2029年量产为目标顺利开发中(相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年) △三星此前公布的工艺路线图显示,SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程,三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus,随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X Rebellions CEO朴成铉表示:“我们基于三星电子的 4nm 晶圆制造工艺和先进封装技术开发了‘Rebell 100’ NPU。” 西门子EDA将利用三星的先进工艺,支持客户快速实现AI和HPC半导体。” △三星代工的英伟达Groq 3 LPU 三星电子还宣布,正与产业通商资源部和业界合作,致力于构建韩国国内系统半导体生态系统。 随着人工智能半导体市场的快速扩张,不仅先进的工艺技术,构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作,正成为决定产品竞争力的关键因素。

    41810编辑于 2026-07-03
  • 【SBR】衍生工艺

    SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段:进水、曝气反应、沉淀(沉降)、滗水(出水)、闲置(静置或称待机)。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚,先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座,还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统(Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System),本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 Unitank 一体化活性污泥工艺系统,本工艺系统基于SBR工艺系统,但是却没有了传统SBR工艺(conventional sequencing batch reactor system)的象征性设备— MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统(Modified SBR System),本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合,并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。

    1K20编辑于 2023-05-17
  • 来自专栏后端开发从入门到入魔

    7-9 JAVA-水仙花数

    水仙花数是指一个N位正整数(7≥N≥3),它的每个位上的数字的N次幂之和等于它本身。例如:153=13+53+33。 要求编写程序,计算所有N位水仙花数。

    53510编辑于 2024-03-01
  • 来自专栏刷题笔记

    【未完成】7-9 目录树 (30 分)

    本文链接:https://blog.csdn.net/shiliang97/article/details/102727548 7-9 目录树 (30 分) 在ZIP归档文件中,保留着所有压缩文件和目录的相对路径和名称

    80710发布于 2019-11-07
  • 来自专栏AI机器学习与深度学习算法

    机器学习入门 7-9 人脸识别与特征脸

    本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本章的最后一个小节介绍PCA在人脸识别领域的一个特殊的应用,也就是所谓的特征脸。本小节会介绍什么是特征脸,并通过可视化的方式直观的感受特征脸。

    1.5K20发布于 2019-11-23
  • 来自专栏ElecDeveloper

    PCBA工艺流程

    生老病死可以诠释这样的一个过程: 生:产品概念,研发设计,生产制造 老:技术迭代,使用老化,需求更新 病:可靠性低,工艺痛点,市场失效 死:产品退市,机型回收,集中处理 只是它的生命周期比较短,所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈,下面以Siemens推出的一个视频为例,让大家看看PCBA工艺流程: http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 3).印刷锡膏,将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面: 这是一个比较关键的步骤,首先钢网要开得好,比如: 材料:不锈钢; 厚度:0.08±0.005mm; 工艺:SMT激光+电抛光; 元件精度

    1.2K20编辑于 2022-09-22
  • 来自专栏数控编程社区

    外形铣削工艺分析

    数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频,生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔 二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件,伸出钳口8mm左右,用百分表找正。安装寻边器,设置零点偏置。

    76020编辑于 2023-10-28
  • 来自专栏数控编程社区

    异形螺纹工艺分析

    数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频,生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹,螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程:毛坯尺寸为φ25mm×129mm,其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。

    59420编辑于 2023-10-31
  • 来自专栏yuyy.info技术专栏

    《代码整洁之道》笔记(7-9章节)

    多个条件分支记录错误信息,可以封装进一个方法,在记录异常信息的地方抛出异常,并给出相应信息。在该方法外部捕获,记录异常信息。异常处理和正常业务流程隔离。

    70210编辑于 2022-06-28
  • 来自专栏联远智维

    多层材料热压工艺探索

    因此,本推文对应变片基材的加工工艺进行了简要的概述,具体如下所示: 01工艺探索 1、应变片基材的加工过程? 应变片的加工过程主要分为基材制备以及图案化(蚀刻)两部分;其中,基材加工过程主要是通过热压工艺,将聚酰亚胺(PI)和康铜箔通过环氧胶水粘接到一起,详细过程如下所述: 图a表述为聚酰亚胺(PI)薄膜,作为应变片的基底材料 本部分查阅相关的文献,对褶皱产生的原因进行具体分析,为后续改进热压工艺提供前期基础,具体如下所示: 图a表述为在PDMS基底上蒸镀金属薄膜的过程,试验结果呈现明显的褶皱现象,具体缘由为:将金属沉积在PDMS 通过添加衬层的方式,有效地解决了褶皱问题,具体过程如下所示; 图a表述为多层材料热压过程的原理示意图:图b展示了不同材料的热膨胀系数,呈现为:橡胶>聚酰亚胺≈环氧胶水>铜≈康铜>水溶性胶带;图c展示了工艺优化后 适合大批量生产的卷对卷压合;2、平板压合设备;知名的企业主要有:博可、北川、大田、活全、连结、威迪、恒达、上海联净、精科压合机等,具体如下所示: 图a表述为上海联净设计的压合方案,该方案采用卷对卷的加工工艺

    1.6K20编辑于 2022-01-20
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