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6-8 求二叉树高度 (20分)
本题要求给定二叉树的高度。 函数接口定义： int GetHeight( BinTree BT ); 其中BinTree结构定义如下： typedef struct TNode *Position; typedef Position BinTree; struct TNode{ ElementType Data; BinTree Left; BinTree Right; }; 要求函数返回给定二叉树BT的高度值。 裁判测试程序样例： #include <stdio.h> #inclu
32910编辑于 2023-02-27 - 来自专栏申龙斌的程序人生
如何在6-8小时之内读完300页的书？
Michigan大学的一位老师Paul N. Edwards写了一篇学术文章《How to Read a Book》，当前已经更新到v5.0版本，个人感觉好过另外一本非常著名的、厚厚的同名书《如何阅读一本书》，英文版原文并不难，链接地址（微信中不让加链接，点击无效，自行下载阅读）： http://pne.people.si.umich.edu/PDF/howtoread.pdf 该书的重要观点： 小说需要按顺序读，但对于非虚构类的书不需要从头到尾按顺序去阅读，而是要跳读、略读、标记，对重点的地方还要仔细地
1K100发布于 2018-03-06 jvm入门3：6-8 本地方法接口+本地方法栈+堆
1一个Native Method是一个java调用非java代码的接口。一个Native Method由java语言实现， 这个特征非java所特有，其他的编程语言都有这个机制，C++的extern告知c++编译器调用c的函数；2在定义一个native method时，并不提供实现体，实体体由java语言在外面实现的；3本地接口的作用是融合不同的编程语言为java所用，初衷为融合c/c++程序
36000编辑于 2025-02-24- 来自专栏CSDNToQQCode
软考中级(软件设计师)——操作系统(占6-8分)
软考中级(软件设计师)——操作系统(占6-8分) ---- 目录 软考中级(软件设计师)——操作系统(占6-8分) 主要考点： 1、进程管理 进程的同步与互斥 进程管理-PV操作【******】(超重点
64020编辑于 2022-11-30 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 6-8 如何确定梯度计算的准确性 调试梯度下降
本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本小节主要介绍梯度的调试，应用梯度下降法最主要的就是计算梯度，但很有可能计算梯度程序没有错但是求得的梯度是错误的，这个时候就需要使用梯度调试的方式来发现错误。
1.3K00发布于 2019-11-13 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
1.2K11编辑于 2026-03-25 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
2.6K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
3.2K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
66010编辑于 2025-10-20 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.7K10编辑于 2023-03-30 AP5101C是一种LED降压恒流型的线性调光驱动芯片
描述 AP5101C 是一款高压线性LED恒流芯片，外围简单、内置功率管，适用于6-100V输入的高精度降压LED恒流驱动芯片。最大电流2.0A。 AP5101C 内置温度保护功能，温度保护点为130度，温度达到130度时，输出电流慢慢减小，达到保护芯片电路功能。 AP5101C 有四种封装方式： ESOP8、DFN2*2-8、PDFN3.3*3.3-8、PDFN5*6-8。
68110编辑于 2024-07-02- 来自专栏芯智讯
传台积电明年继续涨价，幅度降至3%起
但是，近期由于通货膨胀、疫情等众多因素的影响下，消费电子市场需求大幅萎缩，带动消费类半导体芯片需求大跌，相关芯片厂商库存大增，上游的晶圆厂从二季度开始已经开始出现产能利用率的环比下滑。 近日，甚至有消息显示，射频芯片大厂Qorvo不惜违约、支付违约金，也要削减在联电的晶圆投片量。业界有观点认为半导体市场已经开始进入下行周期。那么在此背景之下，台积电明年还能顺利涨价吗？ 与此前5月传闻大概一致，涨幅较先前最初先进制程涨6-8%、成熟制程涨8-9%略有收敛，反映台积电客户和其沟通之后的折衷方案，部分制程涨幅仍有一定程度收敛，惟个别客户情况仍有差异。
27120编辑于 2022-08-31 - 来自专栏人人都是极客
AI 芯片和传统芯片的区别
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。 说说，为什么需要AI芯片。 AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。 因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。 但是，这些算法，与深度学习的算法还是有比较大的区别，而我的回答里提到的AI芯片，比如TPU，这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。 谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
2.1K50发布于 2018-12-19 DC转DC宽压线性LED降压恒流驱动芯片AP5101C
AP5101C是一款高压线性LED恒流驱动芯片，适用于6‑100V宽电压输入的降压恒流LED照明驱动，外置围绕的元器件非常简单，内置功率稳压管。 2A，外置MOS可扩展至3A）• 恒流精度：±5%• 低压差特性：约o.7VV@2A（如输入11.7V、输出11V时可输出最大2A）• 过温保护：内置，温度达到130℃时，输出电流自动减小降低温度以保护芯片 • 调光功能：支持PWM调光，通过DIM脚输入PWM信号调节LED电流• 封装形式：ESOP8、PDFN2*2-8、PDFN3*3-8、PDFN5*6-8封装性能特点• 内置功率管，简化电路设计，适用于汽车大灯
56010编辑于 2025-11-05- 来自专栏CSDNToQQCode
软考中级(软件设计师)——数据库系统(上下午各占6-8分)
软考中级(软件设计师)——数据库系统(上下午各占6-8分) ---- 目录 软考中级(软件设计师)——数据库系统(上下午各占6-8分) 数据库模式(★★) 三级模式 数据库设计过程 ER模型(★★★★
78430编辑于 2022-11-30 - 来自专栏网络交换FPGA
芯片解密
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。 能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。 单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2.6K10发布于 2019-10-29 全球11大半导体厂商单季获利801亿美元，英伟达独占40%
据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 具体来说，AI芯片龙头英伟达上季净利润大涨65%至319亿美元，在整体获利（11大半导体厂获利）中，贡献比高达约40%。 同样，帮助英伟达代工AI芯片的台积电上季净利润也暴增50%至151亿美元，连续两个季度创下新高，占整体获利比重约20%，贡献度排名第二。 排名第三的则是韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix），受益于面向AI应用的HBM需求强劲，其上季净利润暴涨110%倍至90亿美元，获利金额高于排名第四的三星。
33410编辑于 2026-03-20- 来自专栏硅光技术分享
硅光芯片与InP光芯片比较
接着前两篇笔记光芯片的材料体系比较 和 基于InP的光芯片简介 ，这一篇主要从性能和成本比较下硅光芯片与InP光芯片，究竟孰优孰劣。 我们先来看一下国际上几个主要fab厂所加工出的光芯片性能， ? 总体说来，硅光芯片和InP光芯片各方面的性能相差不大，唯一的区别是InP可以单片集成激光器，而硅光芯片需要混合集成InP材料作为激光器。 我们经常听到硅光的优势之一是“成本低、与CMOS工艺兼容”。 那哪些领域需要大量的光芯片呢？很自然地会想到数据中心。得益于数据中心的发展，光收发器的需求逐年递增。如此大的需求量，对成本的要求自然摆在了首位。因此，基于硅光芯片的光收发器受到青睐。 基于光芯片的传感器？ 虽然硅光芯片材料本身价格低，但是封装以及良率等因素，都会导致产品的成本上升，并不能简单笼统地说硅光价格便宜，有优势。能否在价格上能竞争得过InP芯片，还需要综合考量。 借用文献1中的一副图，说明硅光芯片与InP光芯片两者间的关系，二者将共赴康庄大道。 ? 文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望不吝之处！ 参考文献： 1. M.
9K22发布于 2020-08-13 - 来自专栏SDNLAB
思科进军芯片市场，首款芯片曝光！
据报道，为了应对市场的转变，过去从来不单卖芯片，只提供自家设备自用的思科推出了针对服务提供商的新型芯片，该网络巨头于周三宣布了其“面向未来的互联网”技术战略。 ? 这是第一款设计用于服务提供商和网络规模市场的通用网络芯片，既适用于固定平台，也适用于模块化平台。 思科表示，第一款Cisco Silicon One Q100型号的芯片在不牺牲可编程性、缓冲、能效、规模或功能灵活性的情况下，吞吐量超过了10 Tbit/s。 思科正在与Google合作开发芯片。 思科在声明中说，随着思科开发高端路由芯片，它将与谷歌合作，“满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 。 现在改变商业模式，增加芯片业务后，将可以吸引更多想要自己建造机器，而不想直接买成品的客户。同时，思科也将直接对上英特尔以及博通两大芯片商。
1.1K20发布于 2019-12-19 - 来自专栏硅光技术分享
硅光芯片与电芯片的封装
这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。 如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。 目前，硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式：1) 单片集成，2) 2D封装, 3) 3D封装， 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1. 单片集成 所谓单片集成，即在同一个流片平台上，同时加工光器件与电器件，最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示， ? 该方案的一个变体是，在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联，如下图所示，硅光芯片同时作为interposer。 ?
5.8K44发布于 2020-08-27
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