RK3572相比上一代中阶平台,性能提升100%+,典型场景功耗降低50% 触觉智能计划推出RK3572核心板,预计采用邮票孔或板对板连接器封装RK3572定位为RK3576的降本(Cost Down) RK3572基础配置信息基本信息RK3572采用8nm先进制程,集成双核Cortex-A73与六核Cortex-A53的八核处理器,内置MCU,典型的多核异构,兼顾了性能与实时性。 芯片框图RK3572芯片框图(来源瑞芯微官方):RK3572核心优势详细解析性能翻倍,功耗减半相比上一代中阶平台,RK3572性能提升超100%,典型场景功耗降低50%以上;安兔兔v10跑分可达31w+ 无论是高速数据传输、大容量存储扩展,还是工业总线通信,RK3572都能提供完整支持。 RK3572多场景应用瑞芯微RK3572软硬件设计,始终紧密围绕各类AIoT场景需求,可广泛应用于以下领域:工业控制凭借稳定的软硬件架构、优异的温控功耗以及丰富的工业总线,适配工业人机界面、PLC边缘网关