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高温运放哪家强？兜兜转转看 ADI（AD8634）
AD8634 的热阻数据（来自手册） 封装 θJA θJC 温度上限 SOIC-8 121 °C/W 43 °C/W +175 °C FLATPACK-8 100 °C/W 15 °C/W +210 ° C Flatpack 的热阻更低，因为它的底部金属直接传热，热量更容易散出；这也是为什么 Flatpack 能在 210 °C 环境下仍保持可靠运行。 那什么是 Flatpack 封装（陶瓷扁平封装）！ 感谢 TI 外形特点 Flatpack（扁平封装） 是一种为 高温、高可靠性 环境设计的 金属/陶瓷封装： ADI 的 AD8634 使用的是 8 引脚陶瓷 Flatpack (F-8-2)，如下图： 若你要在 >175 °C 环境、或者要焊进陶瓷模块（hybrid circuit） → 必须选 Flatpack 封装 或 KGD 裸片版；Flatpack 封装比裸片更容易装配，且仍能在 +210 °
33210编辑于 2026-01-07 - 来自专栏电子元器件
STM32F103C8T6
片上程序ROM宽度8最高工作温度85 °C最低工作温度-40 °CPWM 通道YES封装主体材料PLASTIC/EPOXY封装代码QFP封装等效代码QFP48,.35SQ,20封装形状SQUARE封装形式FLATPACK
54330编辑于 2022-03-20 - 来自专栏电子元器件
STM32F407VET6
PWM 通道 YES 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 LFQFP 封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 封装形状 SQUARE 封装形式 FLATPACK
42940编辑于 2022-03-20 - 来自专栏明明如月的技术专栏
Java写CSV文件的正确姿势
Open CSV: 另外一个经常维护的CSV类库 Flatpack: 一个经常维护的CSV类库 CSVeed:一个经常维护的CSV类库 4. 结论 本文演示如何用PrintWriter写CSV文件。
6.2K10发布于 2021-08-31
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