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2026年，3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越在“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能技术总监梁华岳博士以“三维可重构计算架构设计实践”为题发表演讲。
61810编辑于 2026-03-20
来自专栏VRPinea
特稿︱Caliber VR官方回应所谓抄袭Vive一事
凌宇智控旗下还有一个无人机品牌，叫作HiPi飞行相机。相机部分我们与美国安霸公司合作（GoPro的芯片），致力于为消费者解决2-10米低空范围内的影像内容产生问题。
69160发布于 2018-05-14
来自专栏挖掘大数据
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3K50发布于 2018-01-15
来自专栏机器人网
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2.2K50发布于 2018-04-18
来自专栏逸鹏说道
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2.5K110发布于 2018-04-10
来自专栏风火数据
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4.1K40发布于 2018-08-23

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