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文章/答案/技术大牛

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来自专栏smt
浅析：SMT贴片中无铅锡膏焊接的优势？
接触角(Contact Angle)增大到44°;表面张力的增大使内聚力增加，从而使向外的附着力变小，不但容易立碑(Tombstoning )并使散锡性和上锡性变差;通常，Sn63/Pb37的润湿时间(
1.8K10发布于 2021-04-06
来自专栏施炯的IoT开发专栏
转贴-WP7开发资源大收集
Accelerometer, Media, Manipulation, SIP, Camera, Azure, Orientation, Page Turn, Touch, Tilt, MVVM, Tombstoning
1.3K80发布于 2018-01-10
来自专栏全栈程序员必看
电路板维修入门教程视频_电路板坏了去哪里维修
竖碑（Tombstoning）竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。 Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此,熔融焊料的不够均衡的越来越敏感。
2.6K21编辑于 2022-09-27