2017年,一个划时代的产品——Broadcom Trident-3,登上了历史舞台。 Trident-3具备可编程的转发流水线,如下图: 这张图实际上来自Arista 7050X3 交换机的产品资料。这款交换机使用的就是Trident-3 BCM56870系列芯片。 Trident-3系列芯片在数据包进入缓冲区之前具备3级流水线,出缓冲区后具备2级流水线。 由于Trident-3芯片具备可编程的特点,虽然VXLAN-NSH相对于VXLAN标准,是被修改过的,也可以很好地支持新的隧道封装标准。 然而,显然,Trident-3芯片并不是很适合用于SmartNIC的实现。 这是为什么呢? 让我们把时间轴拉回到1982年。 这一年的6月9日,一场恶魔导演的战争,刚刚拉开序幕。
以基于Broadcom Trident-3 交换芯片开发的交换机为例,如整网有10万个以上的容器和虚拟机,在开启IPv6时,会导致交换机FIB表不够用。 物理交换机对隧道的封装方式是相对固化的。 以基于Broadcom Trident-3 交换芯片开发的交换机为例,它只支持标准的NVGRE,VXLAN和GENEVE隧道。
其7050X系列采用Broadcom的Trident-3芯片,其7160系列采用Cavium的XP80芯片,通过EOS软件升级具有灵活性。新款7170系列为客户提供了新的可编程性。
这样一来,无论是离散的IP地址,还是可以聚合的网段,我们都可以把它做为查询键值,放在TCAM中—— 再让我们复习一下新一代交换机芯片的工作过程,以Broadcom Trident-3 (以下简称TD3)
早期Broadcom提出过使用交换机芯片Firebolt-3 (SKU: BCM56534)作为网卡芯片,直到Trident-3 系列芯片推出后,Broadcom的这个设想依然没有落地。