HBM芯片火热，这两年这些公司要发财了

接上文2026年全球还会缺存储芯片吗，这两天全球的HBM又大涨。今天我们就来看看HBM到底是什么，为什么能成为芯片界仅次于Ai芯片的明星，

HBM中文叫高带宽存储器。是DRAM的衍生品，也可以理解为HBM的封装是将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割，切割下来的晶粒就是HBM。

高带宽存储器适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。

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目前主要供应商：SK海力士、三星、美光。其中SK海力士目前处于技术领先地位。

SK海力士总部位于韩国，是一家全球领先的半导体供应商，为全球客户提供DRAM（动态随机存取存储器），NAND Flash（NAND快闪存储器）和CIS（CMOS图像传感器）等半导体产品。

SK海力士表示，将在HBM3E领域保持领先地位，同时抢先构建HBM4生态系统，从而在2026年确保存储器领域的领先地位。

中国的HBM产业链有：

赛腾股份：具备HBM全制程检测设备量产能力，向三星、SK海力士交付相关设备。

雅克科技：可批量供应HBM前驱体，产品应用于SK海力士HBM3E产线。

长电科技：掌握HBM所需TSV封装技术，参与HBM封装环节业务。

通富微电：布局HBM所需TSV封装技术，与全球主流存储厂商开展合作。

也有就是全栈式的储存芯片厂：

兆易创新

国内存储芯片设计领域的龙头企业，产品线布局广泛。其核心业务覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash以及自研的DRAM芯片。

江波龙

国内头部的存储模组厂商，拥有强大的品牌（Lexar雷克沙）和渠道能力。

佰维存储

专注于存储芯片的研发、封测与模组制造，具备“芯片设计+封测+模组”的垂直整合能力。

长鑫存储

等等优秀的公司。

HBM芯片不需要几纳米的光刻机做光精度的光刻。但是也有几个不好控制的点，需要把晶圆磨到很薄，然后做通孔处理，对位键合。可能用到晶圆的双面对准光刻工艺，晶圆的临时键合工艺等等。这也是先进封装的强项，个人比较推荐长电科技的技术，有设备有技术有名气。