388.7亿元！长电科技营收再破纪录，稳居全球封测第三！

图片

4月9日晚间，半导体封装测试龙头长电科技发布了2025年年度报告。

财报显示，在AI算力、汽车电子等需求驱动下，2025年长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。

根据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2025年全球委外封测（OSAT）营收达3,332亿元人民币，创历史新高。长电科技继续位列全球第三、中国大陆第一，市占率约12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）和安靠科技（14.3%）。

但是，长电科技增收不增利的现象依然存在：2025年归母净利润15.65亿元，同比减少2.75%；扣非归母净利润13.69亿元，同比减少11.51%。

长电科技解释称，利润承压主要受三方面因素影响：一是国际大宗商品价格大幅上升，部分原材料成本对毛利率构成较大压力；二是新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入；三是财务费用有所上升。报告期内，公司财务费用达3.65亿元，同比大增154.86%，主要系银行存款利息收入下降及汇兑损失增加所致。

不过，长电科技的盈利能力正在逐季改善。分季度看，归母净利润从一季度的2.03亿元逐步提升至四季度的6.11亿元，呈现逐季递增态势，第四季度单季净利润已超过前三季度总和。

运算电子营收增长42.6%

从业务结构看，长电科技持续向高附加值领域转型。2025年营业收入按市场应用划分：通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。

其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，成为增长最快的板块，主要受益于AI服务器、高性能计算等需求的爆发。工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%。公司表示，在2.5D先进封装、XDFOI®高密度异构集成等高端技术领域已实现规模化量产，并与全球头部客户深度合作。

从地区结构看，境内销售毛利率显著提升。2025年境内销售收入82.76亿元，同比增长22.38%，毛利率达20.40%，同比提升6.58个百分点；境外销售收入304.39亿元，同比增长4.62%，毛利率为12.20%。境内市场的高增长与高毛利，反映出国产替代趋势下国内客户需求的强劲拉动。

研发投入超20亿，先进封装技术多点突破

2025年，长电科技研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%，占营收比例提升至5.37%。研发人员数量达3948人，占公司总人数的15.82%。

在先进封装领域，公司多项核心技术取得突破性进展：

2.5D/3D封装：多芯片异构集成封装产品实现规模化量产并持续拓展客户群

光电合封（CPO）：产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展

面板级封装（PLP）：前瞻布局，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础

汽车电子：依托汽车中试线平台，电驱模块通过国际主流汽车零部件厂商认证

截至报告期末，公司拥有专利3,123件，其中发明专利2,601件（在美国获得专利1,421件）。2025年新增境外专利授权264件，其中发明专利200件。

汽车电子专线通线，晟碟半导体整合顺利

2025年底，长电科技汽车电子（上海）有限公司完成一期通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。

此外，长电科技收购的晟碟半导体（上海）有限公司（原为西部数据旗下封测厂）整合顺利。晟碟半导体是中国首家同时获得双灯塔认证的工厂，入选2025年国家级卓越级智能工厂，在闪存封装测试领域具备差异化竞争优势。

长电科技2025年芯片封测业务整体毛利率为13.95%，同比增加1.07个百分点，显示出成本管控和产品结构优化的成效。

2026年展望

展望2026年，长电科技提出“创新提效、行深致远”的经营主题。公司计划围绕高性能计算、人工智能、汽车电子、功率与能源、存储五大应用领域，加快先进技术由研发验证向量产化、平台化转化。

此外，在汽车电子方面，长电科技将推动Chiplet等趋势在汽车芯片封装中的商业化落地，推进汽车电子工厂产能利用率提升并打造标杆产线。在人形机器人等新赛道，长电科技通过技术方案参与、场景验证与生态协同开展前瞻布局。

编辑：芯智讯-林子