高导热界面材料（TIM）

激光器芯片作为光通信的光源信号，比如InP材料的激光器，温度升高会显著影响激光器芯片的寿命。LD芯片生产线上也会用高温筛选一下芯片，温度并不算太高。随着光芯片功耗增加，芯片散热是个技术问题。

技术方案有很多，看到京瓷的这个CPO模块。学习一下里面的TIM材料。

导热界面材料（TIM Thermal Interface Materials）

· 导热凝胶：TS500-X2，导热 12W/m・K，热阻 0.49℃・cm²/W，低挥发，适配 800G/1.6T 芯片

· 石墨烯复合 TIM：微阵列喷涂，热导率提升至传统 1.5 倍，适配微小间隙

根据所处位置不同，分为TIM1和TIM2，还有TIM1.5.

TIM 的使命，就是把这层气隙替换成导热材料，让热量顺畅流过。

导热填料分为金属、陶瓷和碳材料三类，而基体材料则以硅油、橡胶和树脂类材料居多。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、相变材料等。英伟达Rubin芯片已正式确定放弃液态金属散热方案，全面转向高导热石墨TIM技术。此次调整主要基于两大工程考量：液态金属存在导电腐蚀风险，易导致PCB短路和芯片烧毁；且长期运行中易出现材料偏移、空洞等问题，无法满足数据中心7×24小时稳定运行要求。相比之下，石墨TIM具备优异的垂直导热能力，可高效处理2000W级芯片热量，同时具有形态稳定、无渗漏风险、耐高温衰减等优势。

热界面材料市场格局

全球方面，美日厂商在高端领域占据主导：莱尔德Laird、固美丽Chomerics、贝格斯Bergquist、富士高分子Fujipoly。

国内市场格局较为分散，头部厂商包括：

（1）高分子基TIM：中石科技、阿莱德、飞荣达、思泉新材、晶华新材。

（2）金属基TIM：宜安科技、德邦科技。