臻鼎科技董事长：ABF载板缺货严重，两三年内不易缓解

7月8日消息，全球印刷电路板（PCB）龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳于7月7日在工商协进会讲座时表示，AI基础建设仍在建设云端基础设施的前期阶段，包括AI服务器、边缘计算等，AI真正的增长动能才刚要开始，此外还包括光模组、5G到6G，以及未来Edge AI等应用端市场，未来需求量将会更大。

对于市场随着ABF（Ajinomoto Build-up Film ）载板严重缺货问题，沈庆芳以AI芯片为例表示，ABF尺寸越来越大，用料越多，制造难度也越高，因此供给仍相当吃紧，加上载板新建厂房需一段时间才能完成，预期ABF载板缺货问题，两三年内不易缓解。

沈庆芳指出，臻鼎今年的资本支出规划是由新台币500亿元增至800亿元。 过去每年的投资金额，在中国台湾PCB产业一直都是最高的。 臻鼎连续第九年成为全球第一大PCB厂，这几年也打下非常好的基础。 PCB建厂需要很长时间，所以一定要提前布局。 他过去就是采取这样的策略，20多年来，从没有工厂一路做到全球第一，就是因为提早投入。

当被被问到近期韩国正大力投入AI生态系建设，中国台湾是否也应加大政策力度？ 沈庆芳表示，近来各国在AI领域都希望建立自己的生态系。 中国台湾在硬件方面一直做得很好，尤其是在垂直供应链的分工整合能力，中国台湾的产业基础建设实力是最强的，“还是把自己的优势做好，其他国家怎么做，我们无法控制。”

编辑：芯智讯-林子