长电科技：国内主要工厂订单饱满！

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7月9日，国产半导体封测龙头大厂长电科技披露了《2026年4-6月投资者关系活动记录表》，显示其第二季度吸引了超过百家国内外顶级投资机构参与调研，公司高管在交流中透露，目前国内主要工厂订单饱满，2026年资本开支高达100亿元，并对半导体市场、存储业务和车规级芯片的明确判断。

百亿资本开支：重注押注先进封装

根据投资者关系活动记录表，长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，规模和水平均处于国内封测行业领先水平。

长电科技高管在调研中表示，这一投入“彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力”。除维持正常经常性资本开支外，资金主要投向两大方向：一是继续加大研发投入，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域则集中在运算及汽车电子等战略方向。

这一投资力度在全球封测行业中也属罕见。目前长电科技已是全球第三大集成电路成品制造和技术服务提供商，在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大制造基地。

AI带动的不仅是算力芯片

自去年四季度以来，随着人工智能爆发所驱动的半导体需求暴涨，带动对于半导体封测产能需求也在持续大涨。

在回应机构关于市场走势的提问时，长电科技高管明确指出，整个半导体市场仍在延续上行趋势，行业正处于“承前启后、辞旧迎新的关键阶段”。“人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，运算电子整体需求呈现明显增长趋势。”

对于市场普遍关注的手机及消费电子需求下滑问题，长电科技表示已先于行业推动业务结构调整，通讯及消费电子收入占比已显著收敛。目前运算、工业及汽车业务在2026年第一季度保持增长，收入占比已超过45%，形成了多元化的收入支撑格局。

国内主要工厂订单饱满

从长电科技的产能利用率和价格趋势来看，长电科技高管强调，当前国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态。海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯业务也有复苏迹象。

长电科技表示，公司将加强与市场和客户连接，优化订单和排产，全年产能利用率努力做到稳中有升。

在价格趋势方面，长电科技指出，从去年开始在原材料价格上涨趋势下，联动机制已逐步成熟，得到越来越多客户理解和积极响应。在产能供不应求且相对紧缺情况下，产线资源宝贵，公司不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。

晟碟工厂年入36亿元，国内客户正大力扩张

作为投资者关注的焦点之一，长电科技披露了旗下晟碟工厂的经营数据：2025年实现收入36.2亿元，净利润2.4亿元。公司与外方股东正共同持续加大对该工厂的投入，聚焦新产品的技术更新与产能扩张。

对于本轮存储周期的判断，长电科技认为“上量势头强劲，预计持续时间较长”。针对国际和国内两大市场，长电科技给出了差异化判断：面向国际客户，在存储价格持续上涨阶段，客户短期对封装产能的需求变化不大，但随着价格逐步趋稳，“对封装的需求将显著增加”；面向国内市场，“当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期”。

长电科技强调，公司并非仅聚焦算力，而是将存储、电源管理等能力形成“组合拳”，为客户提供综合先进封装解决方案。

临港工厂投产，剑指车规与机器人芯片

今年3月，长电科技位于上海临港新片区的车规级芯片封测工厂正式投产，定位为面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂。该项目占地约214亩，一期规划5万平方米洁净厂房，围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向构建车规级芯片成品制造能力。

长电科技在调研中透露，临港工厂目前正处于爬坡阶段，重点主流汽车客户及具身智能方面新客户均在积极保持研发及产品导入联系。预计经历短期爬坡期后，从下半年开始产出规模逐步提升。车规产品导入期较其他产线更长，属正常现象。公司内部制定了进取的目标，希望压缩产品导入期，尽快满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求。

以短期利润换取长期发展

在回应机构关于短期产能利用率与中长期需求平衡的提问时，长电科技高管表示，公司将坚决推动2.5D及3D晶圆级封装、3D系统级封装等先进封装产能建设，并在汽车电子领域持续高水平投入。

长电科技高管坦言，在保持财务健康的前提下，将以高强度研发和产能投入进行战略性业务取舍，“主动承担短期利润承压和转型期调整的需要，坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化”。

编辑：芯智讯-林子