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- 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP工艺路线的控制码介绍
SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ? 依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
6.5K21发布于 2019-11-20 - 来自专栏SAP ERP管理实践
SAP 如何删除检验计划或工艺路线？
当某一物料存在多条检验计划或工艺路线时，SAP系统可以通过QP02或CA02对不需要的检验计划或工艺路线进行删除，具体操作如下： 1.输入物料号与工厂代码，回车进入 ? 2.选中不需要的检验计划或工艺路线，点删除按钮 ? ，工厂，选择任务清单类型（Q:表示检验计划，N：表示工艺路线） ? 从数据库中删除：在线删除的对象表示已经通过CA02/QP02进行了初步删除的内容，任务清单表示还未进行初步删除的内容 2.然后点执行按钮，选择需要彻底删除的检验计划或工艺路线 ? 3.点继续下一步，提示：已重组任务清单，最终完成检验计划或工艺路线的彻底删除 ?
7.3K10发布于 2019-09-12 - 来自专栏SAP最佳业务实践
从SAP最佳业务实践看企业管理(68)-SOP-工艺路线
工艺路线如果没有与具体的物料加工关联，则这种工艺路线就是标准的工艺路线。一般情况下，工艺路线是与具体的物料加工关联在一起的，这时才能有准确的提前期数据。因此，工艺路线数据包括了加工的物料数据。 您可以为一个项目定义一个主要工艺路线和多个替代工艺路线。在定义新的主要工艺路线时，您可以只指定项目（没有替代名称），并可以指定一个工艺路线版本。 替代工艺路线 您可以定义替代工艺路线，以描述生产相同产品的不同制造流程。与新建的主要工艺路线不同，要通过指定项目和替代名称来定义替代工艺路线。 在定义替代工艺路线，您也可以为一个项目定义任何数量的工艺路线之前，您必须定义主要工艺路线。 工程工艺路线 您可以将工程工艺路线定义为制造工艺路线的替代工艺路线。这种情况一般用于从制造相同装配件的主要工艺路线产生一个工艺路线的变型。 工程和制造工艺路线共享相同的资源、部门和标准工序信息。
2.8K70发布于 2018-03-26 BOM与工艺路线自动同步
然而，一个普遍存在的现实问题是：PLM与ERP之间缺乏有效集成，导致产品数据“研用脱节”——研发在PLM中定义了最新BOM和工艺路线，但生产计划却仍基于过时或手工录入的版本执行。 2.工艺路线未同步，生产计划失真PLM中定义的工序顺序、标准工时、设备要求若未传递至ERP，MRP运算将基于默认或历史数据排产，造成：关键设备过载；人力负荷不均；交期承诺不可靠。 典型集成逻辑如下：PLM作为“单一数据源”，在产品发布或变更生效时，自动将以下信息推送至ERP：最终版MBOM（含层级、用量、替代关系）；标准工艺路线（含工序、工作中心、工时定额）；物料主数据（新增/停用 预置系统连接器，降低对接门槛内置对主流PLM（如用友PLM、鼎捷PDM）和ERP（金蝶云星空、用友NC/U9、SAP）的标准化适配器，支持通过API或数据库接口安全读取BOM、工艺路线等结构化数据。 可视化编排集成流程通过图形化界面定义业务规则，例如： “当PLM中产品状态 = ‘已发布’ → 自动提取MBOM及工艺路线 → 映射至ERP物料清单与工艺模板 → 创建/更新ERP主数据” “当PLM
1.8K21编辑于 2026-03-12imec公布最新工艺路线图：0.3nm将于2038年问世！
根据路线图显示，到2038年有望实现0.3纳米（A3）等级的制程技术，而互补式场效应晶体管（CFET）的垂直堆叠架构将是突破物理极限、延续摩尔定律的核心方案。 路线图中的关键转折点预计在2033年——届时A7级制程（约0.7纳米）将转向采用CFET架构。 imec的路线图显示，虽然A7的CPP仍维持在42纳米，但通过CFET技术，标准单元高度可从A10的98纳米降至约80纳米。 台积电已提前部署，CFET竞争拉开序幕 作为imec路线图的联合制定方之一，台积电已在CFET技术上展开布局。 从“晶体管尺寸”到“标准单元面积” imec此次路线图最深远的意义在于重新定义了摩尔定律。
50010编辑于 2026-07-03- 来自专栏云云众生s
GRC工具选择4步路线图
译自 Choosing a GRC Tool: A 4-Step Roadmap，作者 Manas Chowdhury。 GRC 实施路线图 在寻找最佳工具和技术的过程中，许多企业最终选择了多个程序。 然而，研究表明，使用标准化系统而非多种工具可以使流程更顺畅，提高效率并避免集成问题。 GRC 计划的成功取决于基于如下路线图的整体策略，而不仅仅是选择和部署工具。 1. 确定 GRC 要求 每个组织都应使其 GRC 要求与其使命、愿景和目标保持一致。 现在，让我们继续讨论路线图的步骤。 3. 准备软件集成 选择软件后，下一步是将其与现有政策和流程集成。大多数 GRC 软件提供商都提供咨询和演示，以支持顺利集成。 4. 利益相关者支持 尽早让来自不同部门的关键用户参与进来。强调节省时间和降低风险等好处。例如，展示 IT 和 HR 如何使用强大的 GRC 工具更有效地协作。
54510编辑于 2024-08-27 - 来自专栏程序人生丶
Docker学习路线4：Docker基础知识
Docker是一个平台，简化了在轻量、可移植的容器中构建、打包和部署应用程序的过程。在本节中，我们将介绍Docker的基础知识、其组件以及您需要开始使用的关键命令。
43600编辑于 2023-07-13 - 来自专栏硬件工程师
工艺边
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！ PCB工艺边也叫工作边。 在什么情况下可以取消工艺边呢? 当你的PCB外形是规整的矩形，便于轨道传输，而且离板边最近的贴片元件的外形，离板边距离5mm以上，就可以取消工艺边。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。 针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
79620编辑于 2022-08-29 - 来自专栏AI那点小事
CCF考试——201712-4行车路线
例如：有5个路口，1号路口到2号路口为小道，2号路口到3号路口为小道，3号路口到4号路口为大道，4号路口到5号路口为小道，相邻路口之间的距离都是2公里。 如果小明从1号路口到5号路口，则总疲劳值为(2+2)2+2+22=16+2+4=22。 现在小芳拿到了地图，请帮助她规划一个开车的路线，使得按这个路线开车小明的疲劳度最小。 输出格式 输出一个整数，表示最优路线下小明的疲劳度。 样例输入 6 7 1 1 2 3 1 2 3 2 0 1 3 30 0 3 4 20 0 4 5 30 1 3 5 6 1 5 6 1 样例输出 76 样例说明 从1走小道到2，再走小道到3，疲劳度为52=25；然后从3走大道经过4到达5，疲劳度为20+30=50；最后从5走小道到6，疲劳度为1。
76710发布于 2020-04-20 三星公布最新工艺路线图：2029年量产1.4nm！
●蓝图一：最新制程工艺路线图与DTCO 在最先进制程方面，三星正式公布了最新的时间表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量产为目标顺利开发中（相比之前计划的2027年量产计划推迟了两年） △三星此前公布的工艺路线图显示，SF1.4计划2028年量产 对于市场需求庞大的2nm制程，三星将在2027至2028年间推出性能改良版的SF2P Plus，随后还将推出维持IP兼容性的演进制程SF2X ●蓝图二：內存与逻辑技术的整合 在新一代高带宽内存（HBM）领域，三星HBM4底层关键的基础芯粒（Base Die），正采用自家的4nm制程（SF4X）制造。 Rebellions CEO朴成铉表示：“我们基于三星电子的 4nm 晶圆制造工艺和先进封装技术开发了‘Rebell 100’ NPU。” 随着人工智能半导体市场的快速扩张，不仅先进的工艺技术，构建生态系统的能力也逐渐成为核心竞争优势。这是因为跨工艺、设计、知识产权和封装等多个领域的协作，正成为决定产品竞争力的关键因素。
41810编辑于 2026-07-03- 来自专栏HT
工艺总览
当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段，自动化、智能化和信息化水平参差不齐，急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术，推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革，降耗增效，提高管理效能，实现水泥行业高质量发展 系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程 原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果，结合不同工况及环境，仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果，结合不同流速区间对应的不同粒子颜色，对工艺流程进行渲染，实时展示当前物料加工情况。 烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素，在图扑软件粒子效果的加持下，烧成工艺流程进行了全面的展示：生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。
1.6K30编辑于 2023-04-30 【SBR】衍生工艺
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。 应用SBR工艺最先进的澳大利亚，先后建成SBR 工艺污水处理厂600 余座，还兴建日处理量21 万吨大型SBR工艺污水处理厂。 DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺 Unitank 一体化活性污泥工艺系统，本工艺系统基于SBR工艺系统，但是却没有了传统SBR工艺（conventional sequencing batch reactor system）的象征性设备— MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
1K20编辑于 2023-05-17- 来自专栏机器之心
较上代性能提升21%，功耗降低40%，Intel 4工艺细节曝光
今年最受期待的演讲之一莫过于英特尔介绍的 Intel 4 工艺的物理和性能特征，该工艺计划将用于 2023 年的产品中。 Intel 4 工艺对于英特尔来说是一个重要的里程碑，因为它是英特尔第一个集成 EUV 的工艺，也是第一个跨越陷入困境的 10nm 节点的工艺。 但在展会开始之前，英特尔重新发布了有关 Intel 4 的相关数据，让我们第一次看到了该工艺的更多信息。 Intel 4 即为以前的英特尔 7nm 工艺，是其第一次在芯片上采用 EUV 光刻技术。 Intel 4 的研发对英特尔来说是一个关键节点，最终摆脱了 10nm 工艺。 总而言之，英特尔是在不断提升产品性能，例如在去年夏天的工艺路线图更新中讨论的 Intel 4 的每瓦性能提升 20%，去年，英特尔一直在接近 Intel 4 开发的终点线，因此正如他们所预想的那样，英特尔似乎正在实现性能提升
88930编辑于 2022-06-14 - 来自专栏芯智讯
高通发布全新骁龙4 Gen 2 芯片：升级4nm工艺，CPU性能提升10%
近日，高通发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的台积电6nm升级到了三星4nm工艺，为低端智能手机带来大幅升级。 此外，骁龙 4 Gen 2首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。还支持快充技术，只需充 15 分钟电即可获得 50% 的电量。
2.4K20编辑于 2023-08-09 OpenCV4系统化学习路线图(新版)
二、OpenCV4软件特性OpenCV4官方版是一款开源的跨平台计算机视觉库。 OpenCV4软件内置了Python、MATLAB、Ruby等语言的接口，用户能够轻松的使用和修改代码。 四、opencv4比opencv3多了哪些OpenCV 4相较于OpenCV 3，主要增加了对SIFT与SURF的支持、改进了DNN模块、增加了对特定网络结构的支持、新增了DNN例程、以及功能提升 而在OpenCV 4中，如果想要使用SIFT与SURF，需要从源代码中通过CMake编译生成Python版本的安装包。 这些改进和新增功能使得OpenCV 4在计算机视觉领域的应用更加广泛和高效。
1K10编辑于 2024-05-29- 来自专栏智能时刻
【技术规划】描绘未来第 4 部分：技术路线图
我关于路线图的最后一部分以技术路线图结束。第 1 部分侧重于路线图的类型及其关系。第 2 部分侧重于能力路线图，第 3 部分侧重于产品路线图。所以现在我们用最复杂的路线图来总结它。 技术路线图是信息技术 (IT) 组织正在实施的技术的拟议未来。技术是当今每家公司的重要方面。该技术路线图旨在通过结构分析帮助规划未来。它很复杂，因为它有很多输入，可能包括大量技术。 技术路线图的输入包括我们之前讨论过的两个路线图（能力和产品）、战略、以前的技术路线图（如果存在）和当前的架构状态。技术路线图是所有其他路线图和战略的下游，但它也是其他路线图的反馈提供者。 与所有其他路线图一样，技术路线图定义了随着时间的推移要实施的技术。对于技术路线图应该提前多远，我将给出相同的答案：这取决于您的业务需求。 从路线图中删除项目。这样做时，可能还需要删除其他技术。这三个选项中的任何一个都可能需要调整能力或产品路线图。 完成这一切之后，需要根据需要调整路线图。数据不断涌入。
1.3K10编辑于 2022-07-29 - 来自专栏数控编程社区
异形螺纹工艺分析
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10 车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
59420编辑于 2023-10-31 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大 以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 .mp4? 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度 4).锡膏检测，简称SPI，即检测印刷到PCB上面的锡膏是否饱满、均匀、无偏位： 关键点在于能否检测到偏移、成型差，缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形。
1.2K20编辑于 2022-09-22 - 来自专栏B4A开发Android APP
B4A编程开发路线001_Android安卓基础
前言 2023年02月04日午夜，在搜索中文可视化编程IDE时无意中发现了B4X的官网：跨平台 RAD 开发工具 |B4X。 一直到2023年06月30日傍晚，在多番尝试国内中文编程IDE不如意的时候，重新下载安装了B4X系列的B4A和B4J。 直至今天2023年07月12日，在多方尝试B4A入门资料的情况下折腾了十余天，终于搞清楚了B4A的安装，IDE界面、可视化布局设计器，以及大致的代码结构。 期间，有幸拜读了一线编程博主、 leslie_xin几位大佬的文章，也观看了B站云里刚的视频，还加入了《B4A自学群》的QQ群，也大致浏览了从一位QQ新朋友分享过来的陈会安关于Basic4Android B4A简介 B4A（Basic4Android）是一套集成开发环境（IDE，Integrated Development Environment ），据说Visual Basic语言开发者可以直接使用
2.7K80编辑于 2023-07-13 - 来自专栏Web行业观察
技术路线 基于UE4进行二次开发
image.png 技术路线 基于UE4进行二次开发。 大体用到的技术路线如下： 1、基于Visual Dataprep的数据预处理，可以处理主流的模型数据格式（Fbx，Obj，Revit，Dwg，IFC等等），导入到UE4 https://docs.unrealengine.com 基于关卡流的动态装载，实现模型的动态装载与卸载，使得实际内存消耗大大降低 https://docs.unrealengine.com/zh-CN/Engine/LevelStreaming/index.html 4、
1.8K10发布于 2021-11-03
腾讯云开发者
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